Ninu bulọọgi yii, a yoo jiroro diẹ ninu awọn itọju dada olokiki ati awọn anfani wọn lati ṣe iranlọwọ fun ọ lati ṣe igbesoke ilana iṣelọpọ PCB-Layer 12 rẹ.
Ni aaye ti awọn iyika itanna, awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCBs) ṣe ipa pataki ni sisopọ ati agbara awọn oriṣiriṣi awọn paati itanna. Bi imọ-ẹrọ ti nlọsiwaju, ibeere fun awọn PCB to ti ni ilọsiwaju ati idiju pọ si ni afikun. Nitorina, PCB ẹrọ ti di a lominu ni igbese ni producing ga-didara itanna awọn ẹrọ.
Ohun pataki aspect lati ro nigba PCB ẹrọ ni dada igbaradi.Itọju oju oju n tọka si ibora tabi ipari ti a lo si PCB lati daabobo rẹ lati awọn ifosiwewe ayika ati mu iṣẹ ṣiṣe rẹ pọ si. Orisirisi awọn aṣayan itọju oju aye wa, ati yiyan itọju pipe fun igbimọ 12-Layer rẹ le ni ipa lori iṣẹ ṣiṣe ati igbẹkẹle rẹ ni pataki.
1.HASL (ni ipele ti afẹfẹ gbigbona):
HASL jẹ ọna itọju oju aye ti a lo pupọ ti o kan dida PCB sinu didà solder ati lẹhinna lilo ọbẹ afẹfẹ gbigbona lati yọ ohun ti o pọ ju. Ọna yii n pese ojutu ti o munadoko-owo pẹlu solderability to dara julọ. Sibẹsibẹ, o ni diẹ ninu awọn idiwọn. Awọn solder le ma wa ni boṣeyẹ pin lori dada, Abajade ni ohun uneven pari. Ni afikun, ifihan iwọn otutu ti o ga lakoko ilana le fa aapọn gbona lori PCB, ni ipa lori igbẹkẹle rẹ.
2. ENIG (Glu immersion nickel elekitirodi):
ENIG jẹ yiyan olokiki fun itọju dada nitori weldability ti o dara julọ ati fifẹ. Ninu ilana ENIG, ipele tinrin ti nickel ti wa ni ipamọ lori ilẹ bàbà, ti o tẹle pẹlu awọ tinrin ti wura. Itọju yii ṣe idaniloju resistance ifoyina ti o dara ati idilọwọ ibajẹ dada Ejò. Ni afikun, pinpin aṣọ goolu lori dada n pese ilẹ alapin ati didan, ti o jẹ ki o dara fun awọn paati pitch ti o dara. Sibẹsibẹ, ENIG ko ṣe iṣeduro fun awọn ohun elo igbohunsafẹfẹ giga nitori ipadanu ifihan agbara ti o ṣee ṣe nipasẹ Layer idankan nickel.
3. OSP (Organic solderability preservative):
OSP jẹ ọna itọju dada kan ti o kan lilo Layer Organic tinrin taara si dada bàbà nipasẹ iṣesi kemikali kan. OSP nfunni ni idiyele-doko ati ojutu ore-ayika nitori ko nilo eyikeyi awọn irin eru. O pese a alapin ati ki o dan dada aridaju o tayọ solderability. Sibẹsibẹ, awọn ideri OSP jẹ ifarabalẹ si ọrinrin ati nilo awọn ipo ipamọ ti o yẹ lati ṣetọju iduroṣinṣin wọn. Awọn igbimọ ti a ṣe itọju OSP tun ni ifaragba si awọn fifa ati mimu bibajẹ ju awọn itọju oju ilẹ miiran lọ.
4. fadaka immersion:
Fadaka immersion, ti a tun mọ si fadaka immersion, jẹ yiyan olokiki fun awọn PCB-igbohunsafẹfẹ giga nitori iṣe adaṣe ti o dara julọ ati pipadanu ifibọ kekere. O pese a alapin, dan dada aridaju gbẹkẹle solderability. Fadaka immersion jẹ anfani ni pataki fun awọn PCB pẹlu awọn paati pitch ti o dara ati awọn ohun elo iyara giga. Bibẹẹkọ, awọn oju ilẹ fadaka ṣọ lati bajẹ ni awọn agbegbe ọrinrin ati pe o nilo mimu mimu ati ibi ipamọ to dara lati ṣetọju iduroṣinṣin wọn.
5. Pipa goolu lile:
Pipa goolu lile kan pẹlu fifipamọ awọ goolu ti o nipọn sori dada Ejò nipasẹ ilana itanna kan. Itọju dada yii ṣe idaniloju ifarapa itanna ti o dara julọ ati resistance ipata, ti o jẹ ki o dara fun awọn ohun elo ti o nilo fifi sii ati yiyọ awọn paati. Pipa goolu lile ni a lo nigbagbogbo lori awọn asopọ eti ati awọn iyipada. Sibẹsibẹ, idiyele ti itọju yii jẹ giga ni afiwe si awọn itọju oju ilẹ miiran.
Ni soki, yiyan ipari dada pipe fun PCB-Layer 12 jẹ pataki si iṣẹ ṣiṣe ati igbẹkẹle rẹ.Aṣayan itọju dada kọọkan ni awọn anfani ati awọn idiwọn rẹ, ati yiyan da lori awọn ibeere ohun elo kan pato ati isuna rẹ. Boya o yan tin sokiri iye owo-doko, goolu immersion ti o gbẹkẹle, OSP ore ayika, fadaka immersion giga-igbohunsafẹfẹ, tabi fifin goolu lile lile, agbọye awọn anfani ati awọn akiyesi fun itọju kọọkan yoo ṣe iranlọwọ fun ọ lati ṣe igbesoke ilana iṣelọpọ PCB rẹ ati rii daju aṣeyọri ti ẹrọ itanna rẹ.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹwa-04-2023
Pada
