Delamination jẹ ọrọ pataki ni aaye ti awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade kosemi (PCBs). O tọka si iyapa tabi iyapa ti awọn fẹlẹfẹlẹ laarin PCB kan, eyiti o le ni ipa lori iṣẹ ṣiṣe ati igbẹkẹle rẹ ni odi. Delamination le ṣẹlẹ nipasẹ ọpọlọpọ awọn ifosiwewe, pẹlu awọn iṣoro lakoko iṣelọpọ PCB, awọn ilana apejọ aibojumu, ati mimu PCB ti ko tọ.
Ninu nkan yii, ibi-afẹde wa ni lati jinlẹ jinlẹ si awọn idi ti o wa lẹhin piparẹ ti awọn igbimọ rigid-flex ati ṣawari awọn imuposi ti o munadoko lati ṣe idiwọ iṣoro yii. Nipa agbọye idi gbongbo ati gbigbe awọn iṣe idena ti o yẹ, awọn aṣelọpọ ati awọn olumulo le mu iṣẹ PCB pọ si ati dinku eewu ti delamination. Ni afikun, a yoo jiroro awọn ọgbọn idinku lati koju delamination (ti o ba waye) ati rii daju pe PCB tẹsiwaju lati ṣiṣẹ daradara. Pẹlu imọ ti o tọ ati ọna, delamination le dinku, jijẹ iṣẹ ṣiṣe ati igbesi aye tikosemi-Flex PCBs.
1.Loye awọn idi fun stratification:
Delamination le jẹ ikawe si ọpọlọpọ awọn ifosiwewe, pẹlu yiyan ohun elo, ilana iṣelọpọ, ayika
awọn ipo, ati darí wahala. Idanimọ ati agbọye awọn idi wọnyi jẹ pataki si imuse ti o yẹ
gbèndéke igbese. Diẹ ninu awọn okunfa ti o wọpọ ti delamination ni awọn igbimọ rigid-flex pẹlu:
Itọju oju-aye ti ko to jẹ ọkan ninu awọn idi akọkọ fun delamination ti awọn igbimọ rigidi-flex. Mimo ti ko pe ati yiyọ idoti le ṣe idiwọ isọpọ to dara laarin awọn ipele, ti o yọrisi awọn ifunmọ alailagbara ati iyapa ti o pọju. Nitorinaa, igbaradi dada ni kikun, pẹlu mimọ ati yiyọ kuro ti awọn idoti, ṣe pataki lati rii daju isunmọ to dara ati ṣe idiwọ delamination.
Yiyan ohun elo ti ko tọ jẹ ifosiwewe pataki miiran ti o yori si delamination. Yiyan aibaramu tabi awọn ohun elo ti ko ni agbara le ja si awọn iyatọ ninu awọn alafidifidi imugboroja gbona laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ati ibamu ohun elo ti ko to. Awọn iyatọ ohun-ini wọnyi n ṣe aapọn ati igara lakoko gigun kẹkẹ igbona, nfa awọn ipele lati yapa. Iṣaro iṣọra ti awọn ohun elo ati awọn ohun-ini wọn lakoko ipele apẹrẹ jẹ pataki lati dinku eewu ti delamination.
Ni afikun, aibojumu ti ko to tabi isunmọ lakoko iṣelọpọ le ja si delamination. Eyi le ṣẹlẹ nigbati awọn adhesives ti a lo ninu ilana lamination ko ni arowoto to tabi awọn ilana imupọ ti ko tọ ti lo. Iwosan ti ko pe tabi ifaramọ interlayer alailagbara le ja si awọn asopọ ti ko duro, eyiti o le ja si delamination. Nitorinaa, iṣakoso deede ti iwọn otutu, titẹ ati akoko lakoko lamination jẹ pataki lati rii daju asopọ to lagbara ati iduroṣinṣin.
Awọn iyipada iwọn otutu ati ọriniinitutu lakoko iṣelọpọ, apejọ, ati iṣẹ le tun jẹ awọn oluranlọwọ pataki si delamination. Awọn iyipada nla ni iwọn otutu ati ọriniinitutu le fa PCB lati faagun gbona tabi fa ọrinrin, eyiti o ṣẹda wahala ati pe o le ja si delamination. Lati dinku eyi, awọn ipo ayika gbọdọ wa ni iṣakoso ati iṣapeye lati dinku awọn ipa ti iwọn otutu ati awọn iyipada ọriniinitutu.
Nikẹhin, aapọn ẹrọ lakoko mimu tabi apejọ le ṣe irẹwẹsi asopọ laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ati yori si delamination. Mimu ti ko tọ, atunse, tabi rékọjá awọn opin apẹrẹ ti PCB le tẹ PCB si aapọn ẹrọ ti o kọja agbara mnu interlayer. Lati ṣe idiwọ delamination, awọn ilana imudani to dara yẹ ki o tẹle ati PCB ko yẹ ki o tẹriba si atunse pupọ tabi aapọn ju awọn opin ipinnu rẹ lọ.
agbọye awọn idi fun delamination tabi delamination ti kosemi-Flex lọọgan jẹ lominu ni lati imulo awon to dara gbèndéke igbese. Igbaradi oju oju ti ko pe, yiyan ohun elo ti ko dara, aibojuto tabi isunmọ, iwọn otutu ati awọn iyipada ọriniinitutu, ati aapọn ẹrọ lakoko mimu tabi apejọ jẹ diẹ ninu awọn idi ti o wọpọ ti delamination. Nipa sisọ awọn idi wọnyi ati lilo awọn ilana to dara lakoko iṣelọpọ, apejọ ati awọn ipele mimu, eewu ti delamination le dinku, nitorinaa imudarasi iṣẹ ati igbẹkẹle ti awọn PCBs rigid-flex.
2.Layered idena imuposi:
Idilọwọ delamination ti awọn igbimọ-apa lile nilo ọna ti o ni ọpọlọpọ, pẹlu awọn ero apẹrẹ, ohun elo
yiyan,awọn ilana iṣelọpọ, ati mimu to dara. Diẹ ninu awọn ilana idena ti o munadoko pẹlu
Awọn ero apẹrẹ ṣe ipa pataki ni idilọwọ delamination. Ifilelẹ PCB ti a ṣe apẹrẹ daradara dinku aapọn lori awọn agbegbe ifura ati ṣe atilẹyin awọn redio ti o tọ, dinku iṣeeṣe ti delamination. O ṣe pataki lati ṣe akiyesi awọn aapọn ẹrọ ati igbona ti PCB le ni iriri lakoko igbesi aye rẹ. Lilo atẹrin tabi tatẹsi nipasẹs laarin awọn ipele ti o wa nitosi le pese iduroṣinṣin ẹrọ ni afikun ati dinku awọn aaye ifọkansi wahala. Ilana yii n pin aapọn diẹ sii ni boṣeyẹ kọja PCB, idinku eewu ti delamination. Ni afikun, lilo awọn ọkọ ofurufu bàbà ninu apẹrẹ le ṣe iranlọwọ imudara ifaramọ ati itusilẹ ooru, ni imunadoko ni idinku aye ti delamination.
Yiyan ohun elo jẹ ifosiwewe bọtini miiran ni idilọwọ delamination. O ṣe pataki lati yan awọn ohun elo pẹlu awọn iye-iye ti o jọra ti imugboroosi gbona (CTE) fun mojuto ati awọn fẹlẹfẹlẹ Flex. Awọn ohun elo pẹlu awọn CTE ti ko baamu le ni iriri aapọn pataki lakoko awọn iyipada iwọn otutu, ti o yori si delamination. Nitorinaa, yiyan awọn ohun elo ti o ṣafihan ibaramu ni awọn ofin ti awọn abuda imugboroja igbona le ṣe iranlọwọ dinku aapọn ati dinku eewu ti delamination. Ni afikun, yiyan awọn adhesives ti o ni agbara giga ati awọn laminates ti a ṣe apẹrẹ pataki fun awọn igbimọ rigid-flex ṣe idaniloju asopọ ti o lagbara ati iduroṣinṣin ti o ṣe idiwọ delamination lori akoko.
Ilana iṣelọpọ ṣe ipa pataki ni idilọwọ delamination. Mimu iwọn otutu kongẹ ati iṣakoso titẹ lakoko lamination jẹ pataki lati ṣaṣeyọri isunmọ deede laarin awọn fẹlẹfẹlẹ. Awọn iyapa lati awọn akoko imularada ti a ṣeduro ati awọn ipo le ba agbara mnu PCB jẹ ati iduroṣinṣin, jijẹ iṣeeṣe ti delamination. Nitorinaa, ifaramọ ti o muna si ilana imularada ti a ṣeduro jẹ pataki. Ṣiṣẹda iṣelọpọ n ṣe iranlọwọ lati mu iduroṣinṣin pọ si ati dinku eewu aṣiṣe eniyan, ni idaniloju pe ilana lamination ti ṣe ni deede.
Awọn iṣakoso ayika jẹ abala pataki miiran ni idilọwọ delamination. Ṣiṣẹda agbegbe iṣakoso lakoko iṣelọpọ rirọ-rọsẹ, ibi ipamọ ati mimu le dinku iwọn otutu ati awọn iyipada ọriniinitutu ti o le ja si delamination. Awọn PCB jẹ ifarabalẹ si awọn ipo ayika, ati awọn iyipada ni iwọn otutu ati ọriniinitutu ṣẹda aapọn ati igara ti o le ja si delamination. Mimu agbegbe iṣakoso ati iduroṣinṣin lakoko iṣelọpọ PCB ati ibi ipamọ dinku eewu ti delamination. Awọn ipo ibi ipamọ to dara, gẹgẹbi ṣiṣatunṣe iwọn otutu ati awọn ipele ọriniinitutu, tun ṣe pataki lati ṣetọju iduroṣinṣin ti PCB.
Imudani to dara ati iṣakoso wahala jẹ pataki lati ṣe idiwọ delamination. Awọn eniyan ti o ni ipa ninu mimu PCB yẹ ki o gba ikẹkọ to dara ati tẹle awọn ilana to dara lati dinku eewu ti delamination nitori aapọn ẹrọ. Yago fun atunse pupọ tabi titẹ lakoko apejọ, fifi sori ẹrọ tabi atunṣe. Aapọn ẹrọ ti o kọja awọn opin ti apẹrẹ PCB le ṣe irẹwẹsi asopọ laarin awọn ipele, ti o yori si delamination. Ṣiṣe awọn igbese aabo, gẹgẹbi lilo awọn baagi egboogi-aimi tabi awọn pallets padded lakoko ibi ipamọ ati gbigbe, le dinku eewu ibajẹ ati delamination siwaju sii.
Idinamọ delamination ti awọn igbimọ flex lile nilo ọna pipe ti o pẹlu awọn ero apẹrẹ, yiyan ohun elo, awọn ilana iṣelọpọ, ati mimu to dara. Ṣiṣeto ipilẹ PCB lati dinku aapọn, yiyan awọn ohun elo ibaramu pẹlu awọn CTE ti o jọra, mimu iwọn otutu deede ati iṣakoso titẹ lakoko iṣelọpọ, ṣiṣẹda agbegbe iṣakoso, ati imuse mimu to dara ati awọn ilana iṣakoso aapọn jẹ gbogbo awọn imunadoko idena ti o munadoko. Nipa lilo awọn ilana wọnyi, eewu ti delamination le dinku ni pataki, ni idaniloju igbẹkẹle ati iṣẹ ṣiṣe igba pipẹ ti awọn PCBs rigid-flex.
3.Layered Mitigation Strategy:
Pelu awọn ọna iṣọra, awọn PCB nigbakan ni iriri delamination. Sibẹsibẹ, ọpọlọpọ awọn ilana idinku
ti o le ṣe imuse lati yanju ọrọ naa ati dinku ipa rẹ. Awọn ilana wọnyi pẹlu idanimọ ati ayewo,
Awọn ilana atunṣe delamination, awọn iyipada apẹrẹ, ati ifowosowopo pẹlu awọn aṣelọpọ PCB.
Idanimọ ati ayewo ṣe ipa pataki ni idinku idinku. Awọn ayewo deede ati awọn idanwo le ṣe iranlọwọ lati rii delamination ni kutukutu ki a le ṣe igbese ni ọna ti akoko. Awọn ọna idanwo aiṣedeede bii x-ray tabi thermography le pese itupalẹ alaye ti awọn agbegbe ti iyasilẹ agbara, ṣiṣe ki o rọrun lati ṣatunṣe awọn iṣoro ṣaaju ki wọn di iṣoro. Nipa wiwa delamination ni kutukutu, awọn igbesẹ le ṣe lati yago fun ibajẹ siwaju ati rii daju iduroṣinṣin PCB.
Ti o da lori iwọn ti delamination, awọn ilana atunṣe delamination le ṣee lo. Awọn imuposi wọnyi jẹ apẹrẹ lati fikun awọn agbegbe alailagbara ati mimu-pada sipo iduroṣinṣin PCB. Atunse yiyan jẹ yiyọkuro ṣọra ati rirọpo awọn ipin ti o bajẹ ti PCB lati mu imukuro kuro. Abẹrẹ alemora jẹ ilana miiran nibiti awọn adhesives amọja ti wa ni itasi si awọn agbegbe ti a ti sọ di mimọ lati mu ilọsiwaju pọ si ati mimu-pada sipo iduroṣinṣin igbekalẹ. Tita ilẹ tun le ṣee lo lati tun so awọn delaminations, nitorinaa o mu PCB lagbara. Awọn ilana atunṣe wọnyi jẹ doko ni sisọ delamination ati idilọwọ ibajẹ siwaju sii.
Ti delamination ba di iṣoro loorekoore, awọn atunṣe apẹrẹ le ṣe lati dinku iṣoro naa. Iyipada apẹrẹ PCB jẹ ọna ti o munadoko lati ṣe idiwọ delamination lati ṣẹlẹ ni aye akọkọ. Eyi le pẹlu yiyipada eto akopọ nipasẹ lilo awọn ohun elo oriṣiriṣi tabi awọn akojọpọ, ṣatunṣe awọn sisanra Layer lati dinku aapọn ati igara, tabi iṣakojọpọ awọn ohun elo imudara ni awọn agbegbe to ṣe pataki ti o ni itara si delamination. Awọn iyipada apẹrẹ yẹ ki o ṣe ni ifowosowopo pẹlu awọn amoye lati rii daju ojutu ti o dara julọ lati ṣe idiwọ delamination.
Ifowosowopo pẹlu olupese PCB jẹ pataki lati dinku delamination. Ṣiṣeto ibaraẹnisọrọ ṣiṣi ati pinpin awọn alaye nipa awọn ohun elo kan pato, awọn agbegbe ati awọn ibeere iṣẹ le ṣe iranlọwọ fun awọn aṣelọpọ lati mu awọn ilana ati awọn ohun elo wọn pọ si ni ibamu. Nṣiṣẹ pẹlu awọn aṣelọpọ ti o ni imọ-jinlẹ ati oye ni iṣelọpọ PCB, awọn ọran delamination le ni idojukọ daradara. Wọn le pese awọn oye ti o niyelori, daba awọn iyipada, ṣeduro awọn ohun elo to dara, ati ṣe awọn ilana iṣelọpọ amọja lati ṣe idiwọ delamination.
Awọn ilana idinku ilọkuro le ṣe iranlọwọ lati koju awọn ọran delamination ni awọn PCBs. Idanimọ ati ayewo nipasẹ idanwo deede ati awọn ọna ti kii ṣe iparun jẹ pataki fun wiwa ni kutukutu. Awọn imọ-ẹrọ atunṣe ifasilẹ gẹgẹbi atunṣe yiyan, abẹrẹ alemora, ati titaja oju ni a le lo lati mu awọn agbegbe lagbara lagbara ati mimu-pada sipo iduroṣinṣin PCB. Awọn iyipada apẹrẹ le tun ṣe ni ifowosowopo pẹlu awọn amoye lati ṣe idiwọ delamination lati ṣẹlẹ. Nikẹhin, ṣiṣẹ pẹlu olupese PCB le pese titẹ sii ti o niyelori ati mu awọn ilana ati awọn ohun elo dara si lati koju awọn ọran delamination ni imunadoko. Nipa imuse awọn ilana wọnyi, awọn ipa ti delamination le dinku, ni idaniloju igbẹkẹle ati iṣẹ ṣiṣe ti PCB.
Delamination ti kosemi-Flex lọọgan le ni pataki to gaju fun awọn iṣẹ ati dede ti awọn ẹrọ itanna. Agbọye idi ati imuse awọn ilana idena ti o munadoko jẹ pataki lati ṣetọju iduroṣinṣin PCB.Awọn ifosiwewe bii yiyan ohun elo, awọn ilana iṣelọpọ, awọn iṣakoso ayika ati mimu to dara gbogbo ṣe ipa pataki ni idinku awọn eewu ti o nii ṣe pẹlu delamination. Ewu ti delamination le dinku ni pataki nipasẹ gbigbero awọn ilana apẹrẹ, yiyan awọn ohun elo ti o yẹ, ati imuse ilana iṣelọpọ iṣakoso. Ni afikun, awọn ayewo ti o munadoko, awọn atunṣe akoko, ati ifowosowopo pẹlu awọn amoye le ṣe iranlọwọ lati yanju awọn ọran delamination ati rii daju iṣẹ igbẹkẹle ti awọn PCBs rigid-flex ni ọpọlọpọ awọn ohun elo itanna.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹjọ-31-2023
Pada
