Rigid-Flex Board: Awọn iṣọra ati Awọn Solusan ni iṣelọpọ Ibi

Awọn dekun idagbasoke ti awọn Electronics ile ise ti yori si awọn jakejado ohun elo ti kosemi-Flex ọkọ. Bibẹẹkọ, nitori awọn iyatọ ninu agbara, imọ-ẹrọ, iriri, ilana iṣelọpọ, agbara ilana ati iṣeto ẹrọ ti awọn aṣelọpọ oriṣiriṣi, awọn iṣoro didara ti awọn igbimọ rigidi-flex ninu ilana iṣelọpọ pupọ tun yatọ.Capel ti o tẹle yoo ṣe alaye ni awọn alaye awọn iṣoro ti o wọpọ meji ati awọn solusan ti yoo waye ni iṣelọpọ ibi-ti awọn lọọgan alagidi rọ.

Ninu ilana iṣelọpọ ibi-ti kosemi-Flex, tinning ti ko dara jẹ iṣoro ti o wọpọ. Tinning ti ko dara le ja si riru

solder isẹpo ati ki o ni ipa ọja dede.

Eyi ni diẹ ninu awọn idi ti o le fa tinning ti ko dara:

1. Iṣoro mimọ:Ti o ba ti Circuit ọkọ dada ti ko ba daradara ti mọtoto ṣaaju ki o to tinning, o le ja si ko dara soldering;

2. Awọn soldering otutu ni ko dara:ti o ba ti awọn soldering otutu ga ju tabi ju kekere, o le ja si ko dara tinning;

3. Solder lẹẹ didara isoro:kekere-didara solder lẹẹ le ja si ko dara tinning;

4. Awọn iṣoro didara ti awọn paati SMD:Ti didara paadi ti awọn paati SMD ko dara julọ, yoo tun ja si tinning ti ko dara;

5. Iṣẹ alurinmorin ti ko pe:Išišẹ alurinmorin aipe le tun ja si tinning ti ko dara.

Lati le yago fun dara julọ tabi yanju awọn iṣoro titaja talaka wọnyi, jọwọ fiyesi si awọn aaye wọnyi:

1. Rii daju wipe awọn ọkọ dada ti wa ni daradara ti mọtoto lati yọ epo, eruku ati awọn miiran impurities ṣaaju ki o to tinning;

2. Ṣakoso iwọn otutu ati akoko tinning: Ninu ilana tinning, o ṣe pataki pupọ lati ṣakoso iwọn otutu ati akoko tinning. Rii daju pe o lo iwọn otutu tita to pe ati ṣe awọn atunṣe ti o yẹ ni ibamu si awọn ohun elo tita ati awọn iwulo. Iwọn otutu ti o pọ ju ati gun ju Akoko naa le fa ki awọn isẹpo solder gbóná tabi yo, ati paapaa fa ibajẹ si igbimọ-fẹlẹfẹlẹ lile. Ni ilodi si, iwọn otutu kekere pupọ ati akoko le fa ki ohun elo ti o ta ọja ko ni le tutu patapata ki o tan kaakiri si isẹpo solder, nitorinaa ṣe agbekalẹ apapọ solder ti ko lagbara;

3. Yan ohun elo titaja ti o yẹ: yan olutaja lẹẹmọ ti o gbẹkẹle, rii daju pe o baamu awọn ohun elo ti igbimọ rigid-flex, ati rii daju pe awọn ipo fun titoju ati lilo lẹẹ solder dara.
Yan awọn ohun elo ti o ni agbara to gaju lati rii daju pe awọn ohun elo ti n ṣatunṣe ni o ni itọlẹ ti o dara ati aaye yo to dara, ki wọn le pin pinpin ati ki o ṣe awọn isẹpo ti o ni iduroṣinṣin lakoko ilana tinning;

4. Rii daju pe o lo awọn ohun elo patch ti o dara, ki o ṣayẹwo fifẹ ati ti a bo ti paadi;

5. Ikẹkọ ati imudarasi awọn ọgbọn iṣẹ ṣiṣe alurinmorin lati rii daju ọna ti o tọ ati akoko;

6. Ṣakoso sisanra ati isokan ti Tinah: rii daju pe a ti pin tin naa ni deede lori aaye titaja lati yago fun ifọkansi agbegbe ati aiṣedeede. Awọn irinṣẹ ati awọn imuposi ti o yẹ, gẹgẹbi awọn ẹrọ tinning tabi ohun elo tinning laifọwọyi, le ṣee lo lati rii daju paapaa pinpin ati sisanra to dara ti ohun elo titaja;

7. Ṣiṣayẹwo deede ati idanwo: Ayẹwo deede ati idanwo ni a ṣe lati rii daju pe didara awọn isẹpo solder ti igbimọ rigid-flex. Didara ati igbẹkẹle ti awọn isẹpo solder ni a le ṣe ayẹwo nipa lilo iṣayẹwo wiwo, fa idanwo, bbl Wa ati yanju iṣoro ti tinning ti ko dara ni akoko lati yago fun awọn iṣoro didara ati awọn ikuna ni iṣelọpọ atẹle.

Insufficient Iho Ejò sisanra ati uneven Iho Ejò plating jẹ tun isoro ti o le waye ni ibi-gbóògì ti

kosemi-Flex lọọgan. Iṣẹlẹ ti awọn iṣoro wọnyi le ni ipa lori didara ọja. Awọn wọnyi itupale awọn idi ati

Awọn ojutu ti o le fa iṣoro yii:

Idi:

1. Iṣoro iṣaju:Ṣaaju ki o to electroplating, awọn pretreatment ti iho odi jẹ gidigidi pataki. Ti awọn iṣoro ba wa gẹgẹbi ibajẹ, ibajẹ tabi aiṣedeede ninu ogiri iho, yoo ni ipa lori iṣọkan ati ifaramọ ti ilana fifin. Rii daju pe awọn odi iho ti wa ni mimọ daradara lati yọkuro eyikeyi awọn idoti ati awọn ipele oxide.

2. Plating ojutu agbekalẹ isoro:Iṣagbekalẹ ojutu ojutu ti ko tọ le tun ja si dida aiṣedeede. Awọn akopọ ati ifọkansi ti ojutu fifin yẹ ki o wa ni iṣakoso muna ati ṣatunṣe lati rii daju iṣọkan ati iduroṣinṣin lakoko ilana fifin.

3. Iṣoro ti awọn paramita elekitiropu:Electroplating paramita pẹlu iwuwo lọwọlọwọ, electroplating akoko ati otutu, bbl Ti ko tọ plating paramita eto le ja si isoro ti uneven plating ati insufficient sisanra. Rii daju pe o ṣeto awọn paramita ti o pe ni ibamu si awọn ibeere ọja ati ṣe awọn atunṣe to ṣe pataki ati ibojuwo.

4. Awọn oran ilana:Awọn igbesẹ ilana ati awọn iṣẹ ṣiṣe ninu ilana itanna eletiriki yoo tun ni ipa lori iṣọkan ati didara itanna. Rii daju pe awọn oniṣẹ muna tẹle ilana ilana ati lo ohun elo ati awọn irinṣẹ ti o yẹ.

Ojutu:

1. Je ki awọn pretreatment ilana lati rii daju awọn cleanliness ati flatness ti iho odi.

2. Nigbagbogbo ṣayẹwo ati ṣatunṣe agbekalẹ ti ojutu electroplating lati rii daju pe iduroṣinṣin ati iṣọkan rẹ.

3. Ṣeto awọn igbelewọn ti o tọ ni ibamu si awọn ibeere ọja, ati atẹle ati ṣatunṣe ni pẹkipẹki.

4. Ṣiṣe ikẹkọ oṣiṣẹ lati mu awọn ọgbọn iṣẹ ṣiṣe ilana ati imọ.

5. Ṣe afihan eto iṣakoso didara kan lati rii daju pe gbogbo ọna asopọ ti gba iṣakoso didara didara ati idanwo.

6. Okun data isakoso ati gbigbasilẹ: fi idi kan pipe data isakoso ati gbigbasilẹ eto lati gba awọn igbeyewo esi ti iho Ejò sisanra ati plating uniformity. Nipasẹ awọn statistiki ati igbekale ti data, awọn ajeji ipo ti iho Ejò sisanra ati electroplating uniformity le wa ni ri ni akoko, ati awọn ti o baamu igbese yẹ ki o wa ni ya lati ṣatunṣe ati ki o mu.

Awọn loke ni o wa meji pataki isoro ti ko dara tinning, insufficient Iho Ejò sisanra, ati uneven Iho Ejò plating ti o igba waye ni kosemi-Flex ọkọ.Mo nireti pe itupalẹ ati awọn ọna ti Capel pese yoo jẹ iranlọwọ fun gbogbo eniyan. Fun awọn ibeere igbimọ Circuit ti a tẹjade diẹ sii, jọwọ kan si ẹgbẹ iwé Capel, awọn ọdun 15 ti alamọdaju igbimọ Circuit ati iriri imọ-ẹrọ yoo ṣabọ iṣẹ akanṣe rẹ.