PCB sobsitireti | Ejò PCb Board | PCB ẹrọ ilana

PCB (Printed Circuit Board) jẹ ẹya pataki paati ni igbalode itanna awọn ọja, muu awọn isopọ ati awọn iṣẹ ti awọn orisirisi itanna irinše. Ilana iṣelọpọ PCB jẹ awọn igbesẹ bọtini pupọ, ọkan ninu eyiti o jẹ fifi bàbà sori sobusitireti naa. Nkan yii a yoo wo awọn ọna ti fifibọ bàbà sori awọn sobusitireti PCB lakoko ilana iṣelọpọ, ati ki o lọ sinu awọn ilana oriṣiriṣi ti a lo, gẹgẹbi fifin idẹ ti ko ni itanna ati itanna eletiriki.

1.Electroless Ejò plating: apejuwe, ilana kemikali, awọn anfani, awọn alailanfani ati awọn agbegbe ti ohun elo.

Lati di ohun ti elekitiriki Ejò plating jẹ, o jẹ pataki lati ni oye bi o ti ṣiṣẹ. Ko dabi elekitirodeposition, eyiti o gbarale lọwọlọwọ ina fun gbigbe irin, fifin bàbà elekitiroti jẹ ilana autophoretic. O kan idinku kẹmika ti iṣakoso ti awọn ions bàbà lori sobusitireti kan, ti o yọrisi aṣọ-ọṣọ ti o ga pupọ ati Layer bàbà conformal.

Mọ sobusitireti naa:Mọ dada sobusitireti daradara lati yọkuro eyikeyi contaminants tabi oxides ti o le ṣe idiwọ ifaramọ. Muu ṣiṣẹ: Ojutu imuṣiṣẹ ti o ni ayase irin iyebiye kan gẹgẹbi palladium tabi Pilatnomu ni a lo lati pilẹṣẹ ilana itanna. Ojutu yi dẹrọ idasile Ejò sori sobusitireti.

Bami sinu ojutu plating:Ibọmi sobusitireti ti a mu ṣiṣẹ sinu ojutu fifin bàbà ti ko ni itanna. Ojutu plating ni awọn ions Ejò, idinku awọn aṣoju ati ọpọlọpọ awọn afikun ti o ṣakoso ilana fifisilẹ.

Ilana itanna:Aṣoju idinku ninu ojutu electroplating kemikali dinku awọn ions Ejò sinu awọn ọta bàbà ti fadaka. Awọn wọnyi ni awọn ọta ki o si mnu si awọn ti mu ṣiṣẹ dada, lara kan lemọlemọfún ati aṣọ Layer ti Ejò.

Fi omi ṣan ati ki o gbẹ:Ni kete ti sisanra bàbà ti o fẹ ti waye, a ti yọ sobusitireti kuro ninu ojò fifin ati ki o fi omi ṣan daradara lati yọ eyikeyi awọn kemikali to ku. Gbẹ sobusitireti ti o palara ṣaaju ṣiṣe siwaju. Ilana fifin bàbà kẹmika ilana ilana kẹmika ti dida elekitironi elekitironi ṣe pẹlu iṣesi redox laarin awọn ions bàbà ati awọn aṣoju idinku. Awọn igbesẹ bọtini ninu ilana naa pẹlu: Muu ṣiṣẹ: Lilo awọn ohun mimu irin ọlọla bii palladium tabi Pilatnomu lati mu dada sobusitireti ṣiṣẹ. Awọn ayase pese awọn pataki ojula fun kemikali imora ti Ejò ions.

Aṣoju idinku:Aṣoju idinku ninu ojutu plating (nigbagbogbo formaldehyde tabi iṣuu soda hypophosphite) bẹrẹ esi idinku. Awọn reagents wọnyi ṣetọrẹ awọn elekitironi si awọn ions bàbà, yi wọn pada si awọn ọta bàbà ti fadaka.

Idahun aifọwọyi:Awọn ọta bàbà ti a ṣe nipasẹ iṣesi idinku fesi pẹlu ayase lori dada ti sobusitireti lati ṣe fẹlẹfẹlẹ idẹ kan aṣọ kan. Idahun naa tẹsiwaju laisi iwulo fun lọwọlọwọ ti a lo ni ita, ti o jẹ ki o jẹ “plating electroless.”

Iṣakoso oṣuwọn ifipamọ:Tiwqn ati ifọkansi ti ojutu plating, bi daradara bi awọn ilana ilana bii iwọn otutu ati pH, ni iṣakoso ni pẹkipẹki lati rii daju pe oṣuwọn ifisilẹ jẹ iṣakoso ati aṣọ.

Awọn anfani ti Aṣọkan didan Ejò Alailowaya:Electroless Ejò plating ni o ni o tayọ uniformity, aridaju aṣọ sisanra ni eka ni nitobi ati recessed agbegbe. Ibora Ibaramu: Ilana yii n pese ibora conformal ti o faramọ daradara si awọn sobusitireti alaibamu jiometirika gẹgẹbi awọn PCBs. Ifaramọ ti o dara: Ilẹ idẹ ti ko ni itanna ni ifaramọ to lagbara si ọpọlọpọ awọn ohun elo sobusitireti, pẹlu awọn pilasitik, awọn ohun elo amọ ati awọn irin. Yiyan Plating: Electroless Ejò plating le selectively fi Ejò sori awọn agbegbe kan pato ti a sobusitireti lilo masking imuposi. Iye Kekere: Ti a ṣe afiwe si awọn ọna miiran, fifin bàbà elekitironi jẹ aṣayan iye owo ti o munadoko fun gbigbe Ejò sori sobusitireti kan.

Awọn aila-nfani ti didanu elekitironi ti bàbà Didi Odiwọn ifisilẹ diẹ sii:Ti a fiwera si awọn ọna elekitiropilaiti, fifin idẹ elekitironi ni igbagbogbo ni oṣuwọn ifisilẹ ti o lọra, eyiti o le fa akoko ilana ilana elekitiroplate gbooro sii. Sisanra to lopin: Awọ bàbà ti ko ni itanna jẹ deede fun fifipamọ awọn fẹlẹfẹlẹ bàbà tinrin ati nitorinaa ko dara fun awọn ohun elo to nilo awọn idogo nipon. Idiju: Ilana naa nilo iṣakoso iṣọra ti ọpọlọpọ awọn paramita, pẹlu iwọn otutu, pH ati awọn ifọkansi kemikali, ti o jẹ ki o jẹ eka sii lati ṣe ju awọn ọna eletiriki miiran lọ. Isakoso Egbin: Sisọnu awọn ojutu idalẹnu idalẹnu ti o ni awọn irin eru majele le fa awọn italaya ayika ati nilo mimu iṣọra.

Awọn agbegbe ohun elo ti iṣelọpọ bàbà elekitiroti PCB Ṣiṣẹda:Electroless Ejò plating ti wa ni o gbajumo ni lilo ninu awọn ẹrọ ti tejede Circuit lọọgan (PCBs) lati dagba conductive wa ati palara nipasẹ ihò. Ile-iṣẹ Semikondokito: Ṣe ipa pataki ni iṣelọpọ ti awọn ẹrọ semikondokito gẹgẹbi awọn gbigbe chirún ati awọn fireemu adari. Awọn ile-iṣẹ adaṣe ati awọn ile-iṣẹ afẹfẹ: Electroless Ejò plating ni a lo lati ṣe awọn asopọ itanna, awọn iyipada ati awọn paati itanna ti o ga julọ. Ohun ọṣọ ati Awọn aso Iṣiṣẹ: Electroless Ejò plating le ṣee lo lati ṣẹda awọn ipari ti ohun ọṣọ lori ọpọlọpọ awọn sobusitireti, bakanna fun aabo ipata ati imudara itanna eletiriki.

2.Ejò plating on PCB sobusitireti

Idẹ idẹ lori awọn sobusitireti PCB jẹ igbesẹ to ṣe pataki ninu ilana iṣelọpọ titẹ sita (PCB). Ejò jẹ lilo nigbagbogbo bi ohun elo elekitirola nitori adaṣe itanna ti o dara julọ ati ifaramọ to dara julọ si sobusitireti. Ilana fifin bàbà jẹ fifipamọ iyẹfun tinrin ti bàbà sori oju PCB kan lati ṣẹda awọn ọna adaṣe fun awọn ifihan agbara itanna.

Ilana fifin bàbà sori awọn sobusitireti PCB nigbagbogbo pẹlu awọn igbesẹ wọnyi: Igbaradi Ilẹ:
Ni kikun nu sobusitireti PCB kuro lati yọkuro eyikeyi awọn idoti, oxides tabi awọn aimọ ti o le ṣe idiwọ ifaramọ ati ni ipa lori didara dida.
Igbaradi elekitiroti:
Mura ojutu electrolyte ti o ni imi-ọjọ imi-ọjọ Ejò gẹgẹbi orisun ti awọn ions Ejò. Electrolyte naa tun ni awọn afikun ti o ṣakoso ilana fifi silẹ, gẹgẹbi awọn aṣoju ipele, awọn olutọpa, ati awọn oluṣatunṣe pH.
Electrodeposition:
Fi sobusitireti PCB ti a pese silẹ sinu ojutu elekitiroti ki o lo lọwọlọwọ taara. PCB ṣiṣẹ bi asopọ cathode, lakoko ti anode Ejò tun wa ninu ojutu. Awọn ti isiyi fa awọn ions Ejò ni elekitiroti lati dinku ati ki o gbe sori PCB dada.
Iṣakoso ti plating sile:
Orisirisi awọn paramita ni iṣakoso ni pẹkipẹki lakoko ilana fifin, pẹlu iwuwo lọwọlọwọ, iwọn otutu, pH, saropo ati akoko dida. Awọn paramita wọnyi ṣe iranlọwọ rii daju fifisilẹ aṣọ ile, ifaramọ, ati sisanra ti o fẹ ti Layer bàbà.
Itọju lẹhin-plating:
Ni kete ti sisanra bàbà ti o fẹ ti de, a yọ PCB kuro ninu iwẹ fifin ati ki o fi omi ṣan lati yọ eyikeyi ojutu elekitiroti to ku. Awọn itọju afikun lẹhin-plating, gẹgẹbi mimọ dada ati passivation, le ṣee ṣe lati mu didara ati iduroṣinṣin ti Layer fifin bàbà ṣe.

Awọn nkan ti o ni ipa lori didara eletiriki:
Igbaradi Ilẹ:
Didara to dara ati igbaradi ti PCB dada jẹ pataki lati yọkuro eyikeyi contaminants tabi awọn fẹlẹfẹlẹ oxide ati rii daju ifaramọ ti o dara ti dida bàbà. Tiwqn ojutu Plating:
Awọn akojọpọ ti ojutu electrolyte, pẹlu ifọkansi ti imi-ọjọ imi-ọjọ ati awọn afikun, yoo ni ipa lori didara fifin. Tiwqn iwẹ plating yẹ ki o wa ni iṣakoso ni pẹkipẹki lati ṣaṣeyọri awọn abuda fifin ti o fẹ.
Awọn paramita fifi sori:
Ṣiṣakoso awọn aye ifunmọ gẹgẹbi iwuwo lọwọlọwọ, iwọn otutu, pH, saropo ati akoko dida jẹ pataki lati rii daju ifisilẹ aṣọ, ifaramọ ati sisanra ti Layer Ejò.
Ohun elo sobusitireti:
Iru ati didara ohun elo sobusitireti PCB yoo ni ipa lori ifaramọ ati didara ti dida bàbà. Awọn ohun elo sobusitireti oriṣiriṣi le nilo awọn atunṣe si ilana fifi silẹ fun awọn abajade to dara julọ.
Irira oju:
Irora oju ti sobusitireti PCB yoo ni ipa lori ifaramọ ati didara ti Layer fifi bàbà. Igbaradi dada to dara ati iṣakoso ti awọn aye fifin ṣe iranlọwọ dinku awọn iṣoro ti o ni ibatan roughness

Awọn anfani ti PCB sobusitireti Ejò plating:
Imudara itanna to dara julọ:
A mọ Ejò fun iṣiṣẹ eletiriki giga rẹ, ti o jẹ ki o jẹ yiyan pipe fun awọn ohun elo fifi PCB. Eyi ṣe idaniloju ṣiṣe daradara ati igbẹkẹle ti awọn ifihan agbara itanna. Adhesion ti o dara julọ:
Ejò ṣe afihan ifaramọ ti o dara julọ si ọpọlọpọ awọn sobusitireti, ni idaniloju ifaramọ to lagbara ati pipẹ laarin ibora ati sobusitireti.
Atako ipata:
Ejò ni o ni aabo ipata ti o dara, aabo awọn paati PCB ti o wa labẹ ati idaniloju igbẹkẹle igba pipẹ. Solderability: Idẹ idẹ pese aaye ti o dara fun titaja, ṣiṣe ki o rọrun lati sopọ awọn paati itanna lakoko apejọ.
Ilọkuro ooru ti o ni ilọsiwaju:
Ejò jẹ adaorin igbona ti o dara, ti o mu ki itujade ooru to dara ti awọn PCBs ṣiṣẹ. Eyi jẹ pataki julọ fun awọn ohun elo agbara giga.

Awọn idiwọn ati awọn italaya ti itanna elekitiriki:
Iṣakoso Sisanra:
Iṣeyọri iṣakoso kongẹ lori sisanra Layer Ejò le jẹ nija, ni pataki ni awọn agbegbe eka tabi awọn aye to muna lori PCB. Iṣọkan: Aridaju idasile aṣọ idẹ lori gbogbo dada ti PCB kan, pẹlu awọn agbegbe ifasilẹ ati awọn ẹya ti o dara, le nira.
Iye owo:
Electroplating Ejò le jẹ diẹ gbowolori akawe si miiran electroplating awọn ọna nitori awọn iye owo ti plating ojò kemikali, itanna, ati itoju.
Itoju Egbin:
Sisọnu awọn ojutu didasilẹ ti a lo ati itọju omi idọti ti o ni awọn ions bàbà ati awọn kemikali miiran nilo awọn iṣe iṣakoso egbin ti o yẹ lati dinku ipa ayika.
Idiju Ilana:
Electroplating Ejò je ọpọ sile ti o nilo ṣọra Iṣakoso, to nilo specialized imo ati eka plating setups.

3.Comparison laarin electroless Ejò plating ati electroplating

Iṣe ati awọn iyatọ didara:
Awọn iyatọ pupọ wa ninu iṣẹ ati didara laarin dida bàbà elekitiroti ati elekitiropu ni awọn aaye wọnyi:
Electrolaless Ejò plating is a kemikali iwadi oro ilana ti ko ni beere ohun ita agbara orisun, nigba ti electroplating je lilo taara lọwọlọwọ lati fi kan Layer ti Ejò. Iyatọ yii ni awọn ilana idasile le ja si awọn iyatọ ninu didara ibora.
Electroless Ejò plating gbogbo pese kan diẹ aṣọ iwadi oro lori gbogbo dada sobusitireti, pẹlu recessed agbegbe ati ki o itanran awọn ẹya ara ẹrọ. Eyi jẹ nitori fifisilẹ waye ni deede lori gbogbo awọn aaye laibikita iṣalaye wọn. Electroplating, ni ida keji, le ni iṣoro lati ṣaṣeyọri ifisilẹ aṣọ ni awọn agbegbe eka tabi lile lati de ọdọ.
Electroless Ejò plating le se aseyori kan ti o ga aspect ratio (ipin ti ẹya-ara iga si iwọn) ju electroplating. Eyi jẹ ki o dara fun awọn ohun elo to nilo awọn ohun-ini ipin ipin giga, gẹgẹbi awọn iho inu awọn PCBs.
Electroless Ejò plating gbogbo fun a smoother, flatter dada ju electroplating.
Electroplating le ma ja si ni uneven, ti o ni inira tabi ofo idogo nitori ayipada ninu lọwọlọwọ iwuwo ati wẹ awọn ipo. Didara ti mnu laarin awọn Ejò plating Layer ati awọn sobusitireti le yato laarin elekitiriki Ejò plating ati electroplating.
Electroless Ejò plating gbogbo pese dara lilẹmọ nitori awọn kemikali imora siseto ti elekitiriki Ejò si sobusitireti. Plating gbarale ẹrọ ati imora kemikali elekitiroti, eyiti o le ja si awọn ifunmọ alailagbara ni awọn igba miiran.

Ifiwera iye owo:
Iṣalaye Kemikali vs. Electroplating: Nigbati o ba ṣe afiwe awọn idiyele ti didi bàbà elekitiroti ati itanna, ọpọlọpọ awọn ifosiwewe yẹ ki o gbero:
Awọn idiyele kemikali:
Electroless Ejò plating gbogbo nilo diẹ gbowolori kemikali akawe si electroplating. Awọn kemikali ti a lo ninu fifin elekitiroti, gẹgẹbi idinku awọn aṣoju ati awọn amuduro, jẹ amọja ni gbogbogbo ati gbowolori.
Awọn idiyele ohun elo:
Awọn ẹya gbigbe nilo eka sii ati ohun elo gbowolori, pẹlu awọn ipese agbara, awọn atunṣe ati awọn anodes. Electroless Ejò plating awọn ọna šiše ni o jo rọrun ati ki o nilo díẹ irinše.
Awọn idiyele itọju:
Ohun elo gbigbe le nilo itọju igbakọọkan, isọdiwọn, ati rirọpo awọn anodes tabi awọn paati miiran. Electroless Ejò fifi awọn ọna šiše gbogbo nilo kere loorekoore itọju ati ki o ni kekere ìwò iye owo itọju.
Lilo Awọn kemikali Plating:
Awọn ọna fifi sori ẹrọ njẹ awọn kẹmika dida ni iwọn ti o ga julọ nitori lilo lọwọlọwọ itanna. Lilo kẹmika ti awọn ọna fifin bàbà elekitiroti dinku nitori pe iṣesi elekitirola waye nipasẹ iṣesi kemikali kan.
Awọn idiyele iṣakoso egbin:
Electroplating n ṣe afikun egbin, pẹlu awọn iwẹ iwẹ ti o lo ati fi omi ṣan omi ti a ti doti pẹlu awọn ions irin, eyiti o nilo itọju ti o yẹ ati isọnu. Eleyi mu ki awọn ìwò iye owo ti plating. Electroless Ejò plating fun wa kere egbin nitori ti o ko ni gbekele lori a lemọlemọfún ipese ti irin ions ni plating iwẹ.

Awọn ilolura ati Awọn italaya ti Electroplating ati Iṣalaye Kemikali:
Electroplating nilo iṣakoso iṣọra ti ọpọlọpọ awọn aye bii iwuwo lọwọlọwọ, iwọn otutu, pH, akoko fifin ati saropo. Iṣeyọri ifisilẹ aṣọ ile ati awọn abuda fifisilẹ ti o fẹ le jẹ nija, pataki ni awọn geometries eka tabi awọn agbegbe kekere lọwọlọwọ. Imudara ti akopọ iwẹ plating ati awọn paramita le nilo idanwo nla ati oye.
Electroless Ejò plating tun nilo iṣakoso ti awọn paramita gẹgẹbi idinku ifọkansi aṣoju, iwọn otutu, pH ati akoko fifin. Sibẹsibẹ, iṣakoso ti awọn paramita wọnyi ni gbogbogbo kere si pataki ni fifin elekitiroti ju ni itanna eletiriki. Iṣeyọri awọn ohun-ini fifisilẹ ti o fẹ, gẹgẹbi iwọn fifisilẹ, sisanra, ati ifaramọ, le tun nilo iṣapeye ati ibojuwo ilana fifi silẹ.
Ni electroplating ati elekitiriki Ejò plating, alemora si orisirisi sobusitireti ohun elo le jẹ kan to wopo ipenija. Itọju iṣaaju ti dada sobusitireti lati yọ awọn idoti kuro ati igbelaruge ifaramọ jẹ pataki fun awọn ilana mejeeji.
Laasigbotitusita ati ipinnu iṣoro ni itanna eletiriki tabi fifin idẹ elekitiro nilo imọ ati iriri pataki. Awọn ọran bii aifokanbalẹ, isọdi aiṣedeede, awọn ofo, bubbling, tabi adhesion ti ko dara le waye lakoko awọn ilana mejeeji, ati idanimọ idi root ati ṣiṣe atunṣe le jẹ nija.

Iwọn lilo ti imọ-ẹrọ kọọkan:
Electroplating jẹ lilo ni ọpọlọpọ awọn ile-iṣẹ pẹlu ẹrọ itanna, adaṣe, afẹfẹ afẹfẹ ati awọn ohun-ọṣọ ti o nilo iṣakoso sisanra deede, ipari didara giga ati awọn ohun-ini ti ara ti o fẹ. O ti wa ni lilo pupọ ni awọn ipari ohun ọṣọ, awọn aṣọ irin, aabo ipata ati iṣelọpọ paati itanna.
Electroless Ejò plating wa ni o kun lo ninu awọn Electronics ile ise, paapa ni awọn ẹrọ ti tejede Circuit lọọgan (PCBs). O ti wa ni lo lati ṣẹda conductive ototo, solderable roboto ati dada pari lori PCBs. Electroless Ejò plating ti wa ni tun lo lati metallize pilasitik, gbe awọn Ejò interconnects ni semikondokito jo, ati awọn ohun elo miiran ti o nilo aṣọ ati conformal Ejò iwadi oro.

4.Copper idasile imuposi fun yatọ si PCB orisi

PCB-apa kan:
Ni awọn PCB-apa kan, ifisilẹ bàbà ni a maa n ṣe pẹlu lilo ilana iyokuro. Sobusitireti maa n ṣe ti ohun elo ti kii ṣe adaṣe gẹgẹbi FR-4 tabi resini phenolic, ti a bo pẹlu fẹlẹfẹlẹ tinrin ti bàbà ni ẹgbẹ kan. Ejò Layer Sin bi awọn conductive ona fun awọn Circuit. Ilana naa bẹrẹ pẹlu mimọ ati igbaradi ti dada sobusitireti lati rii daju ifaramọ ti o dara. Nigbamii ni ohun elo ti tinrin Layer ti photoresist ohun elo, eyi ti o ti wa ni fara si UV ina nipasẹ a photomask lati setumo awọn Circuit Àpẹẹrẹ. Awọn agbegbe ti o han ti koju di tiotuka ati pe wọn ti fọ kuro ni atẹle, ṣiṣafihan ipele idẹ ti o wa labẹ. Awọn agbegbe bàbà ti o farahan lẹhinna ni a fi silẹ ni lilo ohun elo bii ferric kiloraidi tabi ammonium persulfate. Awọn etchant selectively yọ fara Ejò, nlọ awọn ti o fẹ Circuit Àpẹẹrẹ. Awọn ti o ku koju ti wa ni ki o si bọ kuro, nto kuro ni Ejò wa. Lẹhin ilana etching, PCB le ṣe awọn igbesẹ igbaradi oju ilẹ ni afikun gẹgẹbi iboju-iboju ti o ta, titẹjade iboju, ati ohun elo ti awọn fẹlẹfẹlẹ aabo lati rii daju pe agbara ati aabo lati awọn ifosiwewe ayika.

PCB oloju meji:
PCB oloju meji ni awọn ipele idẹ ni ẹgbẹ mejeeji ti sobusitireti. Ilana fifipamọ bàbà ni ẹgbẹ mejeeji pẹlu awọn igbesẹ afikun ni akawe si awọn PCB-apa kan. Ilana naa jẹ iru si PCB-apa kan, ti o bẹrẹ pẹlu mimọ ati igbaradi ti dada sobusitireti. A Layer ti Ejò ti wa ni nile lori mejeji ti awọn sobusitireti lilo elekitiriki Ejò plating tabi electroplating. Electroplating ti wa ni ojo melo lo fun yi igbese nitori ti o faye gba dara Iṣakoso lori sisanra ati didara ti Ejò Layer. Lẹhin ti o ti gbe Layer Ejò silẹ, awọn ẹgbẹ mejeeji ni a bo pẹlu photoresist ati pe a ṣe alaye ilana iyika nipasẹ ifihan ati awọn igbesẹ idagbasoke ti o jọra si awọn PCB-apa kan. Awọn agbegbe Ejò ti o han lẹhinna jẹ etched lati dagba awọn itọpa Circuit ti a beere. Lẹhin etching, a ti yọ atako kuro ati pe PCB lọ nipasẹ awọn igbesẹ sisẹ siwaju gẹgẹbi ohun elo boju solder ati itọju dada lati pari iṣelọpọ ti PCB-apa meji.

PCB Multilayer:
Awọn PCB Multilayer jẹ awọn fẹlẹfẹlẹ pupọ ti bàbà ati awọn ohun elo idabobo ti a tolera lori ara wọn. Isọdi Ejò ni awọn PCB multilayer ni awọn igbesẹ pupọ lati ṣẹda awọn ipa ọna adaṣe laarin awọn ipele. Ilana naa bẹrẹ pẹlu sisẹ awọn fẹlẹfẹlẹ PCB kọọkan, ti o jọra si awọn PCB-apa-ẹyọkan tabi awọn ẹgbẹ meji. Kọọkan Layer ti wa ni pese sile ati ki o kan photoresist ti wa ni lo lati setumo awọn Circuit Àpẹẹrẹ, atẹle nipa Ejò iwadi oro nipasẹ electroplating tabi elekitiriki Ejò plating. Lẹhin ifisilẹ, ipele kọọkan ni a bo pẹlu ohun elo idabobo (nigbagbogbo prepreg ti o da lori iposii tabi resini) ati lẹhinna tolera papọ. Awọn ipele ti wa ni ibamu pẹlu lilo liluho konge ati awọn ọna iforukọsilẹ ẹrọ lati rii daju ibaraenisepo deede laarin awọn fẹlẹfẹlẹ. Ni kete ti awọn ipele ti wa ni deedee, nipasẹ awọn iho ni a ṣẹda nipasẹ awọn iho liluho nipasẹ awọn ipele ni awọn aaye kan pato nibiti o nilo awọn asopọ. Awọn vias ti wa ni ki o palara pẹlu bàbà lilo electroplating tabi elekitiriki Ejò plating lati ṣẹda itanna awọn isopọ laarin awọn fẹlẹfẹlẹ. Ilana naa n tẹsiwaju nipa ṣiṣe atunto ipele ipele, liluho, ati awọn igbesẹ fifin bàbà titi gbogbo awọn fẹlẹfẹlẹ ti a beere ati awọn asopọ interconnects yoo ṣẹda. Igbesẹ ikẹhin pẹlu itọju dada, ohun elo boju-boju solder ati awọn ilana ipari miiran lati pari iṣelọpọ ti PCB pupọ-Layer.

Asopọmọra iwuwo giga (HDI) PCB:
HDI PCB jẹ PCB-pupọ ti a ṣe apẹrẹ lati gba iyipo iwuwo giga ati ifosiwewe fọọmu kekere. Isọdi Ejò ni awọn PCB HDI pẹlu awọn ilana ilọsiwaju lati mu awọn ẹya ti o dara ṣiṣẹ ati awọn apẹrẹ ipolowo wiwọ. Ilana naa bẹrẹ nipasẹ ṣiṣẹda ọpọ awọn fẹlẹfẹlẹ tinrin, nigbagbogbo ti a pe ni ohun elo mojuto. Awọn ohun kohun wọnyi ni bankanje bàbà tinrin ni ẹgbẹ kọọkan ati pe wọn ṣe lati awọn ohun elo resini iṣẹ giga bii BT (Bismaleimide Triazine) tabi PTFE (Polytetrafluoroethylene). Awọn ohun elo mojuto ti wa ni tolera ati fifẹ papọ lati ṣẹda eto-ọpọ-Layer kan. Liluho lesa lẹhinna lo lati ṣẹda microvias, eyiti o jẹ awọn iho kekere ti o so awọn ipele pọ. Awọn microvias ni igbagbogbo kun pẹlu awọn ohun elo imudani gẹgẹbi bàbà tabi iposii adaṣe. Lẹhin ti awọn microvias ti ṣẹda, awọn ipele afikun ti wa ni tolera ati laminated. Lamination lesese ati ilana liluho lesa ti wa ni tun lati ṣẹda ọpọ tolera fẹlẹfẹlẹ pẹlu microvia interconnects. Nikẹhin, Ejò ti wa ni ipamọ lori dada ti PCB HDI nipa lilo awọn ilana bii itanna eletiriki tabi fifin bàbà elekitiroso. Fi fun awọn ẹya ti o dara ati iyika iwuwo giga ti awọn PCB HDI, fifisilẹ ni iṣakoso ni pẹkipẹki lati ṣaṣeyọri sisanra Layer Ejò ti o nilo ati didara. Ilana naa dopin pẹlu afikun itọju dada ati awọn ilana ipari lati pari iṣelọpọ HDI PCB, eyiti o le pẹlu ohun elo boju solder, ohun elo ipari oju ati idanwo.

Pàpáda Circuit Rọpo:

Awọn PCB ti o rọ, ti a tun mọ ni awọn iyika flex, jẹ apẹrẹ lati rọ ati ni anfani lati ṣe deede si awọn oriṣiriṣi awọn nitobi tabi awọn tẹẹrẹ lakoko iṣẹ. Isọdi idẹ ni awọn PCB rọ pẹlu awọn ilana kan pato ti o pade irọrun ati awọn ibeere agbara. Awọn PCB rọ le jẹ ẹyọkan, ẹyọ-meji, tabi olona-siwa, ati awọn imọ-ẹrọ ifisilẹ bàbà yatọ da lori awọn ibeere apẹrẹ. Ni gbogbogbo, awọn PCB to rọ lo bankanje bàbà tinrin ni akawe si awọn PCB lile lati ṣaṣeyọri irọrun. Fun awọn PCB ti o rọ ni apa ẹyọkan, ilana naa jẹ iru si awọn PCB kosemi apa kan, iyẹn ni pe, Layer tinrin ti bàbà ti wa ni ipamọ lori sobusitireti rọ nipa lilo dida elekitiriki, itanna, tabi apapo awọn mejeeji. Fun awọn PCB ti o ni ẹyọ-meji tabi olona-Layer rọ, ilana naa pẹlu fifi Ejò silẹ ni ẹgbẹ mejeeji ti sobusitireti rọ nipa lilo fifin bàbà ti ko ni itanna tabi itanna eletiriki. Ti o ṣe akiyesi awọn ohun-ini imọ-ẹrọ alailẹgbẹ ti awọn ohun elo ti o rọ, ifisilẹ ti wa ni iṣakoso ni pẹkipẹki lati rii daju ifaramọ ti o dara ati irọrun. Lẹhin ifisilẹ bàbà, PCB rọ lọ nipasẹ awọn ilana afikun bii liluho, ilana ilana iyika, ati awọn igbesẹ itọju dada lati ṣẹda iyipo ti a beere ati pari iṣelọpọ ti PCB rọ.

5.Advances ati Innovations in Copper Deposition on PCBs

Awọn Idagbasoke Imọ-ẹrọ Tuntun: Ni awọn ọdun, imọ-ẹrọ ifisilẹ bàbà lori awọn PCB ti tẹsiwaju lati dagbasoke ati ilọsiwaju, ti o mu iṣẹ ṣiṣe pọ si ati igbẹkẹle. Diẹ ninu awọn idagbasoke imọ-ẹrọ tuntun ni fifisilẹ bàbà PCB pẹlu:
Imọ-ẹrọ plating ti ilọsiwaju:
Awọn imọ-ẹrọ didasilẹ tuntun, gẹgẹbi dida pulse ati yiyipada pulse plating, ni a ti ni idagbasoke lati ṣaṣeyọri ti o dara julọ ati ifisilẹ aṣọ idẹ diẹ sii. Awọn imọ-ẹrọ wọnyi ṣe iranlọwọ lati bori awọn italaya bii aibikita dada, iwọn ọkà ati pinpin sisanra lati mu iṣẹ ṣiṣe itanna dara si.
Ti ṣe irin taara:
Ṣiṣẹda PCB ti aṣa jẹ awọn igbesẹ pupọ lati ṣẹda awọn ipa ọna adaṣe, pẹlu fifipamọ irugbin irugbin ṣaaju fifin Ejò. Idagbasoke ti awọn ilana iṣelọpọ taara imukuro iwulo fun Layer irugbin lọtọ, nitorinaa mimu ilana iṣelọpọ dirọ, idinku awọn idiyele ati imudarasi igbẹkẹle.

Imọ-ẹrọ Microvia:
Microvias jẹ awọn iho kekere ti o so awọn ipele oriṣiriṣi pọ ni PCB multilayer. Awọn ilọsiwaju ni imọ-ẹrọ microvia gẹgẹbi liluho laser ati etching pilasima jẹ ki ẹda ti o kere ju, awọn microvias kongẹ diẹ sii, ṣiṣe awọn iyika iwuwo giga ati ilọsiwaju ifihan agbara. Innovation Ipari Ilẹ: Ipari oju jẹ pataki lati daabobo awọn itọpa bàbà lati ifoyina ati pese solderability. Awọn idagbasoke ni awọn imọ-ẹrọ itọju dada, gẹgẹbi Immersion Silver (ImAg), Organic Solderability Preservative (OSP), ati Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), pese aabo ipata to dara julọ, imudara solderability, ati mu igbẹkẹle gbogbogbo pọ si.

Nanotechnology ati Deposition Ejò: Nanotechnology ṣe ipa pataki ninu ilosiwaju PCB ifisilẹ bàbà. Diẹ ninu awọn ohun elo ti nanotechnology ni ifisilẹ bàbà pẹlu:
Pipin ti o da lori Nanoparticle:
Ejò awọn ẹwẹ titobi le ti wa ni dapọ si awọn plating ojutu lati jẹki awọn iwadi oro ilana. Awọn ẹwẹ titobi wọnyi ṣe iranlọwọ lati mu ilọsiwaju idẹ, iwọn ọkà ati pinpin, nitorinaa idinku resistivity ati imudara iṣẹ itanna.

Awọn ohun elo Imuṣiṣẹ Nanostructured:
Awọn ohun elo Nanostructured, gẹgẹbi awọn nanotubes erogba ati graphene, le ṣepọ sinu awọn sobusitireti PCB tabi ṣiṣẹ bi awọn ohun elo adaṣe lakoko ifisilẹ. Awọn ohun elo wọnyi ni ina elekitiriki ti o ga julọ, agbara ẹrọ ati awọn ohun-ini gbona, nitorinaa imudarasi iṣẹ ṣiṣe gbogbogbo ti PCB.
Nanocoating:
Nanocoating le ti wa ni loo si awọn PCB dada lati mu dada smoothness, solderability ati ipata Idaabobo. Awọn aṣọ wiwu wọnyi nigbagbogbo ṣe lati awọn nanocomposites ti o pese aabo to dara julọ si awọn ifosiwewe ayika ati fa igbesi aye PCB naa pọ si.
Awọn ọna asopọ Nanoscale:Nanoscale interconnects, gẹgẹ bi awọn nanowires ati nanorods, ti wa ni a ṣawari lati jeki ti o ga iwuwo iyika ni PCBs. Awọn ẹya wọnyi dẹrọ isọpọ ti awọn iyika diẹ sii sinu agbegbe ti o kere ju, gbigba idagbasoke ti awọn ẹrọ itanna kekere, iwapọ diẹ sii.

Awọn italaya ati awọn itọnisọna ọjọ iwaju: Pelu ilọsiwaju pataki, ọpọlọpọ awọn italaya ati awọn anfani wa lati mu ilọsiwaju sii siwaju sii ifibọ bàbà lori awọn PCBs. Diẹ ninu awọn italaya bọtini ati awọn itọnisọna iwaju pẹlu:
Fọwọsi Ejò ni Awọn ẹya Idiwọn Abala Giga:
Awọn ẹya ipin ipin ti o ga gẹgẹbi nipasẹs tabi microvias ṣafihan awọn italaya ni ṣiṣe iyọrisi aṣọ-aṣọ ati kikun bàbà igbẹkẹle. Iwadi siwaju sii ni a nilo lati ṣe agbekalẹ awọn imọ-ẹrọ fifin to ti ni ilọsiwaju tabi awọn ọna kikun lati bori awọn italaya wọnyi ati rii daju ifisilẹ bàbà ti o pe ni awọn ẹya ipin ipin giga.
Idinku Iwọn Iwa Kakiri Ejò:
Bi awọn ẹrọ itanna di kere ati diẹ sii iwapọ, iwulo fun awọn itọpa idẹ dín ti n tẹsiwaju lati dagba. Ipenija naa ni lati ṣaṣeyọri aṣọ-aṣọ ati ifisilẹ bàbà ti o gbẹkẹle laarin awọn itọpa dín wọnyi, ni idaniloju iṣẹ ṣiṣe itanna deede ati igbẹkẹle.
Awọn ohun elo adaorin miiran:
Lakoko ti bàbà jẹ ohun elo adaorin ti o wọpọ julọ ti a lo, awọn ohun elo omiiran bii fadaka, aluminiomu, ati awọn nanotubes erogba ni a ṣawari fun awọn ohun-ini alailẹgbẹ wọn ati awọn anfani iṣẹ. Iwadi ojo iwaju le dojukọ lori idagbasoke awọn imọ-ẹrọ ifisilẹ fun awọn ohun elo adaorin omiiran lati bori awọn italaya bii ifaramọ, atako, ati ibamu pẹlu awọn ilana iṣelọpọ PCB. Ni ayikaAwọn ilana Ọrẹ:
Awọn PCB ile ise ti wa ni nigbagbogbo ṣiṣẹ si ọna ayika ore lakọkọ. Awọn idagbasoke iwaju le dojukọ lori idinku tabi imukuro lilo awọn kemikali ti o lewu lakoko fifisilẹ bàbà, jijẹ agbara agbara, ati idinku iran egbin lati dinku ipa ayika ti iṣelọpọ PCB.
Ilọsiwaju Simulation ati Awoṣe:
Kikopa ati awọn imuposi awoṣe ṣe iranlọwọ lati mu awọn ilana ifisilẹ bàbà ṣiṣẹ, asọtẹlẹ ihuwasi ti awọn aye ifisilẹ, ati ilọsiwaju deede ati ṣiṣe ti iṣelọpọ PCB. Awọn ilọsiwaju iwaju le ni pẹlu iṣakojọpọ iṣakojọpọ ilọsiwaju ati awọn irinṣẹ awoṣe sinu apẹrẹ ati ilana iṣelọpọ lati jẹ ki iṣakoso to dara julọ ati imudara dara julọ.

6.Quality Assurance ati Iṣakoso ti Ejò Deposition fun PCB sobsitireti

Pataki idaniloju didara: Idaniloju didara jẹ pataki ninu ilana fifisilẹ bàbà fun awọn idi wọnyi:
Igbẹkẹle ọja:
Ipilẹ idẹ lori PCB ṣe ipilẹ fun awọn asopọ itanna. Aridaju didara ifisilẹ bàbà jẹ pataki si igbẹkẹle ati iṣẹ ṣiṣe pipẹ ti awọn ẹrọ itanna. Ipilẹ idẹ ti ko dara le ja si awọn aṣiṣe asopọ, attenuation ifihan agbara, ati igbẹkẹle PCB dinku lapapọ.
Iṣẹ ṣiṣe itanna:
Awọn didara ti Ejò palara taara ni ipa lori awọn itanna iṣẹ ti PCB. sisanra Ejò aṣọ ati pinpin, ipari dada didan, ati ifaramọ to dara jẹ pataki lati ṣaṣeyọri resistance kekere, gbigbe ifihan agbara daradara, ati pipadanu ifihan agbara pọọku.
Din awọn idiyele:
Idaniloju didara ṣe iranlọwọ idanimọ ati dena awọn iṣoro ni kutukutu ilana, idinku iwulo lati tun ṣiṣẹ tabi pa awọn PCB ti o ni abawọn. Eyi le ṣafipamọ awọn idiyele ati ilọsiwaju ṣiṣe iṣelọpọ gbogbogbo.
Itelorun Onibara:
Pese awọn ọja to gaju jẹ pataki si itẹlọrun alabara ati kọ orukọ rere ni ile-iṣẹ naa. Awọn alabara nireti awọn ọja ti o gbẹkẹle ati ti o tọ, ati idaniloju didara ṣe idaniloju ifisilẹ Ejò pade tabi kọja awọn ireti wọnyẹn.

Igbeyewo ati awọn ọna ayewo fun ifisilẹ bàbà: Orisirisi awọn idanwo ati awọn ọna ayewo ni a lo lati rii daju didara ifisilẹ bàbà lori awọn PCBs. Diẹ ninu awọn ọna ti o wọpọ pẹlu:
Ayewo wiwo:
Ṣiṣayẹwo wiwo jẹ ọna ipilẹ ati pataki ti wiwa awọn abawọn oju oju ti o han bi awọn idọti, dents tabi aibikita. Ayewo yii le ṣee ṣe pẹlu ọwọ tabi pẹlu iranlọwọ ti eto ayewo opiti adaṣe (AOI).
Maikirosikopi:
Maikirosikopi nipa lilo awọn imọ-ẹrọ bii ọlọjẹ elekitironi maikirosikopu (SEM) le pese itupalẹ alaye ti ifisilẹ bàbà. O le farabalẹ ṣayẹwo awọn dada pari, adhesion ati uniformity ti awọn Ejò Layer.
Ayẹwo X-ray:
Awọn ilana itupalẹ X-ray, gẹgẹbi X-ray fluorescence (XRF) ati X-ray diffraction (XRD), ni a lo lati wiwọn akojọpọ, sisanra ati pinpin awọn ohun idogo Ejò. Awọn imọ-ẹrọ wọnyi le ṣe idanimọ awọn aimọ, akopọ ipilẹ, ati rii eyikeyi awọn aiṣedeede ninu ifisilẹ bàbà.
Idanwo Itanna:
Ṣe awọn ọna idanwo itanna, pẹlu awọn wiwọn resistance ati idanwo lilọsiwaju, lati ṣe iṣiro iṣẹ itanna ti awọn idogo bàbà. Awọn idanwo wọnyi ṣe iranlọwọ rii daju pe Layer Ejò ni adaṣe ti o nilo ati pe ko si ṣiṣi tabi awọn kuru laarin PCB.
Idanwo Agbara Peeli:
Idanwo agbara peeli ṣe iwọn agbara imora laarin Layer Ejò ati sobusitireti PCB. O pinnu boya idogo Ejò ni agbara mnu to lati koju mimu deede ati awọn ilana iṣelọpọ PCB.

Awọn ajohunše ile-iṣẹ ati awọn ilana: Ile-iṣẹ PCB tẹle ọpọlọpọ awọn iṣedede ile-iṣẹ ati awọn ilana lati rii daju didara ifisilẹ bàbà. Diẹ ninu awọn iṣedede pataki ati awọn ilana pẹlu:
IPC-4552:
Iwọnwọn yii ṣalaye awọn ibeere fun awọn itọju dada nickel/immersion goolu (ENIG) ti a lo nigbagbogbo lori awọn PCBs. O ṣalaye sisanra goolu ti o kere ju, sisanra nickel ati didara dada fun igbẹkẹle ati awọn itọju dada ENIG ti o tọ.
IPC-A-600:
Boṣewa IPC-A-600 n pese awọn itọnisọna gbigba PCB, pẹlu awọn iṣedede isọdi idẹ, awọn abawọn oju ati awọn iṣedede didara miiran. O ṣiṣẹ bi itọkasi fun ayewo wiwo ati awọn ibeere gbigba ti ifisilẹ bàbà lori awọn PCBs. Ilana RoHS:
Ihamọ ti Awọn nkan eewu (RoHS) itọsọna ṣe ihamọ lilo awọn nkan eewu kan ninu awọn ọja itanna, pẹlu asiwaju, makiuri ati cadmium. Ibamu pẹlu itọsọna RoHS ṣe idaniloju pe awọn ohun idogo Ejò lori awọn PCBs ko ni awọn nkan ti o lewu, ti o jẹ ki wọn jẹ ailewu ati diẹ sii ore ayika.
ISO 9001:
ISO 9001 jẹ boṣewa kariaye fun awọn eto iṣakoso didara. Ṣiṣeto ati imuse eto iṣakoso didara ti o da lori ISO 9001 ṣe idaniloju pe awọn ilana ati awọn idari ti o yẹ wa ni aye lati fi awọn ọja ranṣẹ nigbagbogbo ti o pade awọn ibeere alabara, pẹlu didara ifisilẹ bàbà lori awọn PCBs.

Dinku awọn ọran ti o wọpọ ati awọn abawọn: Diẹ ninu awọn iṣoro ti o wọpọ ati awọn abawọn ti o le waye lakoko ifisilẹ bàbà pẹlu:
Adhesion ti ko to:
Ifaramọ ti ko dara ti Layer bàbà si sobusitireti le ja si delamination tabi peeling. Mimọ dada ti o yẹ, roughening darí, ati awọn itọju igbega-adhesion le ṣe iranlọwọ lati dinku iṣoro yii.
Sisanra Ejò Aidọkan:
sisanra Ejò ti ko ni deede le fa aisedede ibaṣiṣẹ ati idilọwọ gbigbe ifihan agbara. Ti o dara ju plating sile, lilo pulse tabi yiyipada pulse plating ati aridaju to dara agitation le ran se aseyori aṣọ Ejò sisanra.
Voids ati Pinholes:
Voids ati awọn pinholes ninu Layer bàbà le ba awọn asopọ itanna jẹ ati mu eewu ibajẹ pọ si. Iṣakoso to dara ti awọn aye fifin ati lilo awọn afikun ti o yẹ le dinku iṣẹlẹ ti awọn ofo ati awọn pinholes.
Irira oju:
Nmu dada roughness le ni odi ikolu PCB išẹ, nyo solderability ati itanna iyege. Iṣakoso to dara ti awọn igbelewọn ifisilẹ bàbà, itọju iṣaaju dada ati awọn ilana itọju lẹhin-itọju ṣe iranlọwọ lati ṣaṣeyọri ipari dada didan.
Lati dinku awọn ọran ati awọn ailagbara wọnyi, awọn iṣakoso ilana ti o yẹ gbọdọ wa ni imuse, awọn ayewo deede ati awọn idanwo gbọdọ wa ni ṣiṣe, ati pe awọn iṣedede ile-iṣẹ ati awọn ilana gbọdọ tẹle. Eyi ṣe idaniloju ni ibamu, igbẹkẹle ati fifisilẹ bàbà didara ga lori PCB. Ni afikun, awọn ilọsiwaju ilana ti nlọ lọwọ, ikẹkọ oṣiṣẹ, ati awọn ilana esi ṣe iranlọwọ idanimọ awọn agbegbe fun ilọsiwaju ati koju awọn ọran ti o pọju ṣaaju ki wọn to ṣe pataki.

Isọdi idẹ lori sobusitireti PCB jẹ igbesẹ to ṣe pataki ninu ilana iṣelọpọ PCB. Electroless Ejò iwadi oro ati electroplating ni akọkọ awọn ọna ti a lo, kọọkan pẹlu awọn oniwe-ara anfani ati idiwọn. Awọn ilọsiwaju imọ-ẹrọ tẹsiwaju lati wakọ awọn imotuntun ni idasile Ejò, nitorinaa imudarasi iṣẹ PCB ati igbẹkẹle.Idaniloju didara ati iṣakoso ṣe ipa pataki ni idaniloju iṣelọpọ awọn PCB ti o ni agbara giga. Bi ibeere fun kere, yiyara, ati awọn ẹrọ itanna ti o gbẹkẹle ti n tẹsiwaju lati pọ si, bẹ naa iwulo fun pipe ati didara julọ ni imọ-ẹrọ ifisilẹ bàbà lori awọn sobusitireti PCB. Akiyesi: Nọmba ọrọ ti nkan naa jẹ isunmọ awọn ọrọ 3,500, ṣugbọn jọwọ ṣakiyesi pe kika ọrọ gangan le yatọ diẹ lakoko ṣiṣatunṣe ati ilana ṣiṣe atunṣe.