Awọn paati akọkọ ti Multilayer FPC PCB

Multilayer rọ tejede Circuit lọọgan (FPC PCBs) ti wa ni lominu ni irinše lo ni orisirisi kan ti awọn ẹrọ itanna, lati fonutologbolori ati awọn tabulẹti to egbogi ẹrọ ati Oko awọn ọna šiše. Imọ-ẹrọ to ti ni ilọsiwaju nfunni ni irọrun nla, agbara ati gbigbe ifihan agbara to munadoko, ti o jẹ ki o wa ni giga lẹhin agbaye oni-nọmba iyara-iyara oni.Ninu ifiweranṣẹ bulọọgi yii, a yoo jiroro awọn paati akọkọ ti o jẹ PCB multilayer FPC ati pataki wọn ni awọn ohun elo itanna.

1. Sobusitireti to rọ:

Sobusitireti rọ jẹ ipilẹ ti multilayer FPC PCB.O pese irọrun to ṣe pataki ati iduroṣinṣin ẹrọ lati koju atunse, kika ati lilọ laisi ibajẹ iṣẹ itanna. Ni deede, awọn ohun elo polyimide tabi awọn ohun elo polyester ni a lo bi sobusitireti ipilẹ nitori iduroṣinṣin igbona wọn ti o dara julọ, idabobo itanna, ati agbara lati mu išipopada ti o ni agbara mu.

2. Layer conductive:

Awọn ipele adaṣe jẹ awọn paati pataki julọ ti FPC PCB multilayer nitori wọn dẹrọ ṣiṣan ti awọn ifihan agbara itanna ni Circuit.Awọn ipele wọnyi jẹ igbagbogbo ti bàbà, eyiti o ni adaṣe itanna to dara julọ ati resistance ipata. Awọn bankanje Ejò ti wa ni laminated si rọ sobusitireti lilo ohun alemora, ati ki o kan tetele etching ilana ti wa ni ṣe lati ṣẹda awọn ti o fẹ Circuit Àpẹẹrẹ.

3. Layer idabobo:

Awọn ipele idabobo, ti a tun mọ si awọn fẹlẹfẹlẹ dielectric, ti wa ni gbe laarin awọn ipele adaṣe lati ṣe idiwọ awọn kukuru itanna ati pese ipinya.Wọn ti ṣe ti awọn ohun elo lọpọlọpọ gẹgẹbi iposii, polyimide tabi iboju solder, ati ni agbara dielectric giga ati iduroṣinṣin gbona. Awọn fẹlẹfẹlẹ wọnyi ṣe ipa pataki ni mimu iduroṣinṣin ifihan agbara ati idilọwọ ọrọ agbekọja laarin awọn itọpa itọpa isunmọ.

4. Iboju solder:

Boju-boju solder jẹ Layer aabo ti a lo si adaṣe ati awọn fẹlẹfẹlẹ idabobo ti o ṣe idiwọ awọn iyika kukuru lakoko titaja ati aabo awọn itọpa bàbà lati awọn ifosiwewe ayika bii eruku, ọrinrin, ati ifoyina.Nigbagbogbo wọn jẹ alawọ ewe ni awọ ṣugbọn o tun le wa ni awọn awọ miiran bii pupa, buluu tabi dudu.

5. Boju:

Coverlay, ti a tun mọ si fiimu ideri tabi fiimu ideri, jẹ Layer aabo ti a lo si oke ita ti FPC PCB pupọ-Layer.O pese afikun idabobo, aabo ẹrọ ati resistance si ọrinrin ati awọn contaminants miiran. Awọn ideri ni igbagbogbo ni awọn ṣiṣi fun gbigbe awọn paati ati gbigba iraye si irọrun si awọn paadi.

6. Idẹ idẹ:

Idẹ idẹ jẹ ilana ti elekitiroplating kan tinrin Layer ti bàbà pẹlẹpẹlẹ kan conductive Layer.Ilana yii ṣe iranlọwọ lati mu ilọsiwaju itanna pọ si, ikọlu kekere, ati imudara iṣotitọ igbekalẹ gbogbogbo ti awọn PCB FPC multilayer. Idẹ idẹ tun ṣe irọrun awọn itọpa-pitch fun awọn iyika iwuwo giga.

7. Nipasẹ:

A via jẹ iho kekere kan ti a gbẹ nipasẹ awọn fẹlẹfẹlẹ conductive ti FPC PCB olona-Layer, sisopọ ọkan tabi diẹ ẹ sii fẹlẹfẹlẹ papọ.Wọn gba interconnection inaro ati ki o jeki ifihan agbara afisona laarin o yatọ si fẹlẹfẹlẹ ti awọn Circuit. Vias ti wa ni maa kun pẹlu bàbà tabi conductive lẹẹ lati rii daju a gbẹkẹle itanna asopọ.

8. Awọn paadi paati:

Awọn paadi paati jẹ awọn agbegbe lori FPC multilayer PCB ti a ṣe apẹrẹ fun sisopọ awọn paati itanna gẹgẹbi awọn resistors, capacitors, awọn iyika iṣọpọ, ati awọn asopọ.Awọn paadi wọnyi ni a maa n ṣe ti bàbà ati pe wọn ni asopọ si awọn itọpa itọpa ti o wa ni ipilẹ nipa lilo solder tabi alemora adaṣe.

Ni soki:

A multilayer rọ tejede Circuit ọkọ (FPC PCB) ni a eka be kq ti awọn orisirisi ipilẹ irinše.Awọn sobusitireti rọ, awọn fẹlẹfẹlẹ adaṣe, awọn fẹlẹfẹlẹ idabobo, awọn iboju iparada, awọn agbekọja, fifin bàbà, nipasẹs ati awọn paadi paati ṣiṣẹ papọ lati pese asopọ itanna to ṣe pataki, irọrun ẹrọ ati agbara ti o nilo nipasẹ awọn ẹrọ itanna ode oni. Loye awọn paati pataki wọnyi ṣe iranlọwọ ninu apẹrẹ ati iṣelọpọ ti awọn PCB multilayer FPC pupọ ti o pade awọn ibeere lile ti awọn ile-iṣẹ lọpọlọpọ.