Ni agbaye ti awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCBs), yiyan ipari dada jẹ pataki si iṣẹ gbogbogbo ati gigun ti awọn ẹrọ itanna. Itọju dada n pese ideri aabo lati ṣe idiwọ ifoyina, mu solderability dara, ati mu igbẹkẹle itanna ti PCB pọ si. Iru PCB olokiki kan jẹ PCB idẹ ti o nipọn, ti a mọ fun agbara rẹ lati mu awọn ẹru lọwọlọwọ giga ati pese iṣakoso igbona to dara julọ. Sibẹsibẹ,awọn ibeere ti o igba Daju ni: Le nipọn Ejò PCBs wa ni ti ṣelọpọ pẹlu o yatọ si dada pari? Ninu nkan yii, a yoo ṣawari ọpọlọpọ awọn aṣayan ipari dada ti o wa fun awọn PCB bàbà ti o nipọn ati awọn ero ti o wa ninu yiyan ipari ti o yẹ.
1.Kẹkọọ nipa Awọn PCB Eru Ejò
Ṣaaju ki o to lọ sinu awọn aṣayan ipari dada, o jẹ dandan lati loye kini PCB Ejò ti o nipọn ati awọn abuda kan pato. Ni gbogbogbo, awọn PCB pẹlu sisanra bàbà ti o tobi ju awọn iwon 3 (105 µm) ni a gba awọn PCB bàbà nipọn. Awọn igbimọ wọnyi jẹ apẹrẹ lati gbe awọn ṣiṣan ti o ga julọ ati ki o yọ ooru kuro daradara, eyiti o jẹ ki wọn dara fun awọn ẹrọ itanna agbara, ọkọ ayọkẹlẹ, awọn ohun elo afẹfẹ ati awọn ẹrọ miiran pẹlu awọn ibeere agbara giga. Awọn PCB Ejò ti o nipọn nfunni ni adaṣe igbona ti o dara julọ, agbara ẹrọ ti o ga julọ ati idinku foliteji kekere ju awọn PCB boṣewa lọ.
2.Iṣe pataki ti itọju dada ni Ṣiṣẹda Pcb Eru Eru:
Igbaradi dada ṣe ipa pataki ni aabo awọn itọpa idẹ ati awọn paadi lati ifoyina ati idaniloju awọn isẹpo solder ti o gbẹkẹle. Wọn ṣe bi idena laarin bàbà ti o farahan ati awọn paati ita, idilọwọ ibajẹ ati mimu solderability. Ni afikun, ipari dada ṣe iranlọwọ lati pese dada alapin fun gbigbe paati ati awọn ilana isọpọ waya. Yiyan ipari dada ti o pe fun awọn PCB Ejò ti o nipọn jẹ pataki lati mu iṣẹ ṣiṣe ati igbẹkẹle wọn pọ si.
Awọn aṣayan itọju 3.Surface fun PCB Eru Eru:
Tita ipele ti afẹfẹ gbigbona (HASL):
HASL jẹ ọkan ninu awọn aṣayan itọju dada PCB ti aṣa julọ ati iye owo. Ninu ilana yii, PCB ti wa ni immersed ni iwẹ ti didà solder ati awọn ti o pọju solder ti wa ni kuro nipa lilo a gbona air ọbẹ. Awọn ti o ku solder fọọmu kan nipọn Layer lori Ejò dada, idabobo o lati ipata. Botilẹjẹpe HASL jẹ ọna itọju dada ti a lo lọpọlọpọ, kii ṣe yiyan ti o dara julọ fun awọn PCB bàbà ti o nipọn nitori ọpọlọpọ awọn ifosiwewe. Awọn iwọn otutu ti nṣiṣẹ giga ti o wa ninu ilana yii le fa aapọn igbona lori awọn fẹlẹfẹlẹ bàbà ti o nipọn, nfa ija tabi delamination.
Ailokun nickel immersion goolu (ENIG):
ENIG jẹ yiyan olokiki fun itọju dada ati pe a mọ fun weldability ti o dara julọ ati resistance ipata. Ó wé mọ́ fífi nickel tí kò ní afẹ́fẹ́ afẹ́fẹ́ tín-ínrín sínú rẹ̀, lẹ́yìn náà kíkó ìpele wúrà ìrìbọmi sórí ilẹ̀ bàbà. ENIG ni alapin, ipari dada didan, ti o jẹ ki o dara fun awọn paati pitch ti o dara ati isọpọ waya goolu. Lakoko ti ENIG le ṣee lo lori awọn PCB Ejò ti o nipọn, o ṣe pataki lati gbero sisanra ti Layer goolu lati rii daju aabo to peye si awọn ṣiṣan giga ati awọn ipa igbona.
Electroless Nickel Plating Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG):
ENEPIG jẹ itọju dada to ti ni ilọsiwaju ti o pese solderability ti o dara julọ, resistance ipata ati asopọ okun waya. O kan gbigbe Layer ti nickel elekitirodu kan silẹ, lẹhinna Layer ti palladium elekitirodu, ati nikẹhin ipele ti wura immersion. ENEPIG nfunni ni agbara to dara julọ ati pe o le lo si awọn PCB Ejò ti o nipọn. O pese ipilẹ ti o gaan, ti o jẹ ki o dara fun awọn ohun elo agbara-giga ati awọn paati ti o dara.
Tin immersion (ISn):
Tin immersion jẹ aṣayan itọju dada yiyan fun awọn PCB bàbà ti o nipọn. O immerses awọn PCB ni a Tinah-orisun ojutu, lara kan tinrin Layer ti Tinah lori Ejò dada. Immersion Tinah pese o tayọ solderability, a alapin dada, ati ki o jẹ ore ayika. Bibẹẹkọ, ero ọkan nigba lilo tin immersion lori awọn PCB bàbà ti o nipọn ni pe sisanra ti Layer tin yẹ ki o wa ni iṣakoso ni pẹkipẹki lati rii daju aabo to peye lodi si ifoyina ati ṣiṣan lọwọlọwọ giga.
Ohun itọju eleto solderability (OSP):
OSP jẹ itọju dada kan ti o ṣẹda ibora Organic aabo lori awọn aaye bàbà ti o farahan. O ni o ni ti o dara solderability ati ki o jẹ iye owo to munadoko. OSP dara fun awọn ohun elo agbara kekere si alabọde ati pe o le ṣee lo lori awọn PCB Ejò ti o nipọn niwọn igba ti agbara gbigbe lọwọlọwọ ati awọn ibeere itusilẹ gbona ti pade. Ọkan ninu awọn ifosiwewe lati ronu nigba lilo OSP lori awọn PCB Ejò ti o nipọn ni sisanra afikun ti aabọ Organic, eyiti o le ni ipa lori itanna gbogbogbo ati iṣẹ ṣiṣe igbona.
4.Things lati ro nigbati yan kan dada pari fun Heavy Ejò PCBs:Nigba ti yan awọn dada pari fun a Heavy
PCB Ejò, awọn ifosiwewe pupọ wa lati ronu:
Agbara Gbigbe lọwọlọwọ:
Awọn PCB Ejò ti o nipọn ni a lo ni akọkọ ni awọn ohun elo agbara giga, nitorinaa o ṣe pataki lati yan ipari dada ti o le mu awọn ẹru lọwọlọwọ ga laisi resistance pataki tabi igbona. Awọn aṣayan bii ENIG, ENEPIG, ati tin immersion jẹ deede fun awọn ohun elo lọwọlọwọ giga.
Isakoso Ooru:
PCB Ejò ti o nipọn ni a mọ fun ifarapa igbona ti o dara julọ ati awọn agbara ipadanu ooru. Ipari oju ko yẹ ki o ṣe idiwọ gbigbe ooru tabi fa aapọn igbona pupọ lori Layer Ejò. Awọn itọju oju oju bii ENIG ati ENEPIG ni awọn ipele tinrin ti o ni anfani nigbagbogbo iṣakoso igbona.
Solderability:
Ipari dada yẹ ki o pese solderability to dara julọ lati rii daju awọn isẹpo solder ti o gbẹkẹle ati iṣẹ to dara ti paati. Awọn aṣayan bii ENIG, ENEPIG ati HASL pese igbẹkẹle solderability.
Ibamu Ẹka:
Ro awọn ibamu ti awọn ti o yan dada pari pẹlu awọn kan pato irinše lati wa ni agesin lori PCB. Awọn paati ipolowo to dara ati isopọmọ waya goolu le nilo awọn itọju oju oju bii ENIG tabi ENEPIG.
Iye owo:
Iye owo nigbagbogbo jẹ ero pataki ni iṣelọpọ PCB. Awọn idiyele ti awọn itọju dada oriṣiriṣi yatọ nitori awọn okunfa bii idiyele ohun elo, idiju ilana ati ohun elo ti a beere. Ṣe iṣiro ipa idiyele ti awọn ipari dada ti a yan laisi ibajẹ iṣẹ ati igbẹkẹle.
Awọn PCB Ejò ti o nipọn nfunni awọn anfani alailẹgbẹ fun awọn ohun elo agbara giga, ati yiyan ipari dada ti o tọ jẹ pataki lati mu iṣẹ ṣiṣe ati igbẹkẹle wọn pọ si.Lakoko ti awọn aṣayan ibile bii HASL le ma dara nitori awọn ọran igbona, awọn itọju dada bii ENIG, ENEPIG, tin immersion ati OSP ni a le gbero da lori awọn ibeere kan pato. Awọn okunfa bii agbara gbigbe lọwọlọwọ, iṣakoso igbona, solderability, ibamu paati ati idiyele yẹ ki o ṣe ayẹwo ni pẹkipẹki nigbati yiyan ipari fun awọn PCB Ejò ti o nipọn. Nipa ṣiṣe awọn yiyan ọlọgbọn, awọn aṣelọpọ le rii daju iṣelọpọ aṣeyọri ati iṣẹ ṣiṣe igba pipẹ ti awọn PCB Ejò ti o nipọn ni ọpọlọpọ itanna ati awọn ohun elo itanna.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹsan-13-2023
Pada
