Awọn PCB-Layer 16 pese idiju ati irọrun ti awọn ẹrọ itanna igbalode nilo. Apẹrẹ ti oye ati yiyan awọn ilana isakojọpọ ati awọn ọna asopọ interlayer jẹ pataki lati ṣaṣeyọri iṣẹ igbimọ to dara julọ. Ninu àpilẹkọ yii, a yoo ṣawari awọn ero, awọn itọnisọna, ati awọn iṣe ti o dara julọ lati ṣe iranlọwọ fun awọn apẹẹrẹ ati awọn onise-ẹrọ lati ṣẹda daradara ati igbẹkẹle awọn igbimọ Circuit 16-Layer.

1.Understanding awọn ibere ti 16 Layer PCBs Stacking ọkọọkan

1.1 Definition ati idi ti stacking ibere

Stacking ọkọọkan ntokasi si awọn akanṣe ati ibere ninu eyi ti awọn ohun elo bi Ejò ati insulating fẹlẹfẹlẹ ti wa ni laminated papo lati fẹlẹfẹlẹ kan ti olona-Layer Circuit board.The stacking ọkọọkan ipinnu awọn placement ti ifihan fẹlẹfẹlẹ, agbara fẹlẹfẹlẹ, ilẹ fẹlẹfẹlẹ, ati awọn miiran pataki irinše ni akopọ.
Idi akọkọ ti ọkọọkan stacking ni lati ṣaṣeyọri itanna ti a beere ati awọn ohun-ini ẹrọ ti igbimọ. O ṣe ipa to ṣe pataki ni ṣiṣe ipinnu ikọlu igbimọ Circuit kan, iduroṣinṣin ifihan agbara, pinpin agbara, iṣakoso igbona, ati iṣeeṣe iṣelọpọ. Ọkọọkan akopọ tun ni ipa lori iṣẹ gbogbogbo, igbẹkẹle, ati iṣelọpọ ti igbimọ naa.

1.2 Awọn ifosiwewe ti o ni ipa lori apẹrẹ tito lẹsẹsẹ: Awọn ifosiwewe pupọ lo wa lati ronu nigbati o ba ṣe apẹrẹ ilana isakoṣo ti a

16-Layer PCB:

a) Awọn ero itanna:Ifilelẹ ifihan agbara, agbara, ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ yẹ ki o wa ni iṣapeye lati rii daju iduroṣinṣin ifihan to dara, iṣakoso ikọlu, ati idinku kikọlu itanna.
b) Awọn ero igbona:Gbigbe ti agbara ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ ati ifisi ti igbona nipasẹs ṣe iranlọwọ lati tu ooru kuro ni imunadoko ati ṣetọju iwọn otutu iṣẹ ti o dara julọ ti paati naa.
c) Awọn ihamọ iṣelọpọ:Ọkọọkan akopọ ti o yan yẹ ki o ṣe akiyesi awọn agbara ati awọn idiwọn ti ilana iṣelọpọ PCB, gẹgẹbi wiwa ohun elo, nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ, ipin abala lu,ati titete išedede.
d) Imudara iye owo:Yiyan awọn ohun elo, nọmba awọn ipele, ati idiju akopọ yẹ ki o wa ni ibamu pẹlu isuna akanṣe lakoko ṣiṣe idaniloju iṣẹ ti o nilo ati igbẹkẹle.

1.3 Awọn oriṣi ti o wọpọ ti awọn ilana iṣakojọpọ igbimọ Circuit 16-Layer: Ọpọlọpọ awọn ilana isakoṣo ti o wọpọ lo wa fun Layer-16

PCB, da lori iṣẹ ti o fẹ ati awọn ibeere. Diẹ ninu awọn apẹẹrẹ ti o wọpọ pẹlu:

a) Ọ̀nà ìtòlẹ́sẹẹsẹ àkópọ̀ àkópọ̀:Ọkọọkan yii pẹlu gbigbe awọn ipele ifihan agbara ni isunmọ laarin agbara ati awọn ipele ilẹ lati ṣaṣeyọri iduroṣinṣin ami ifihan to dara, agbekọja pọọku, ati itusilẹ ooru iwọntunwọnsi.
b) Ọ̀nà àkójọpọ̀ ọ̀sẹ̀:Ni ọna yii, awọn ipele ifihan agbara jẹ lẹsẹsẹ laarin agbara ati awọn ipele ilẹ. O pese iṣakoso nla lori iṣeto Layer ati pe o jẹ anfani fun ipade awọn ibeere iduroṣinṣin ifihan kan pato.
c) Ilana ti o dapọ:Eyi jẹ pẹlu apapọ awọn alarabara ati awọn aṣẹ akopọ lẹsẹsẹ. O faye gba isọdi ati iṣapeye ti iṣeto fun awọn ẹya kan pato ti igbimọ naa.
d) Ọ̀nà àkójọpọ̀ àmì-ìkókó:Ọkọọkan yii gbe awọn ipele ifihan ifura sunmọ si ọkọ ofurufu ilẹ fun ajesara ariwo ti o dara julọ ati ipinya.

Awọn ero 2.Key fun 16 Layer PCB Stacking Sequence Selection:

2.1 Iduroṣinṣin ifihan agbara ati awọn akiyesi iduroṣinṣin agbara:

Ọkọọkan stacking ni o ni a significant ipa lori ifihan agbara iyege ati agbara iyege ti awọn ọkọ. Gbigbe ifihan agbara to dara ati awọn ọkọ ofurufu agbara/ilẹ jẹ pataki lati dinku eewu ti ipalọlọ ifihan agbara, ariwo, ati kikọlu itanna. Awọn ero pataki pẹlu:

a) Gbigbe Layer ifihan agbara:Awọn ipele ifihan iyara ti o ga julọ yẹ ki o wa ni isunmọ si ọkọ ofurufu ilẹ lati pese ipadabọ ipadabọ kekere-inductance ati dinku idapọ ariwo. Awọn ipele ifihan yẹ ki o tun farabalẹ gbe jade lati dinku skew ifihan ati ibaramu gigun.
b) Pinpin ọkọ ofurufu agbara:Ọkọọkan akopọ yẹ ki o rii daju pinpin ọkọ ofurufu agbara to peye lati ṣe atilẹyin iduroṣinṣin agbara. Agbara ti o to ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ yẹ ki o wa ni imunadoko lati dinku awọn isunmọ foliteji, awọn idiwọ ikọlu, ati idapọ ariwo.
c) Awọn Capacitors Pipapọ:Ibi ti o yẹ ti awọn capacitors decoupling jẹ pataki lati rii daju gbigbe agbara to peye ati dinku ariwo ipese agbara. Ọkọọkan stacking yẹ ki o pese isunmọtosi ati isunmọtosi ti awọn capacitors decoupling si agbara ati ilẹ ofurufu.

2.2 Isakoso igbona ati itujade ooru:

Isakoso igbona to munadoko jẹ pataki lati rii daju igbẹkẹle igbimọ Circuit ati iṣẹ ṣiṣe. Ọkọọkan akopọ yẹ ki o ṣe akiyesi ipo to dara ti agbara ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ, awọn ọna igbona, ati awọn ẹrọ itutu agbaiye miiran. Awọn ero pataki pẹlu:

a) Pinpin ọkọ ofurufu agbara:Pipin agbara to peye ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ jakejado akopọ ṣe iranlọwọ fun ooru taara kuro ninu awọn paati ifura ati ṣe idaniloju pinpin iwọn otutu aṣọ ni gbogbo igbimọ.
b) Awọn ọna igbona:Ọkọọkan akopọ yẹ ki o gba laaye fun igbona ti o munadoko nipasẹ gbigbe lati dẹrọ itusilẹ ooru lati inu Layer ti inu si ipele ita tabi ifọwọ ooru. Eyi ṣe iranlọwọ lati yago fun awọn aaye gbigbona agbegbe ati ṣe idaniloju itusilẹ ooru to munadoko.
c) Gbigbe paati:Ọkọọkan Stacking yẹ ki o ro eto ati isunmọtosi ti alapapo irinše lati yago fun overheating. Titete deede ti awọn paati pẹlu awọn ẹrọ itutu agbaiye gẹgẹbi awọn ifọwọ ooru tabi awọn onijakidijagan yẹ ki o tun gbero.

2.3 Awọn idiwọ iṣelọpọ ati iṣapeye idiyele:

Ọkọọkan akopọ gbọdọ ṣe akiyesi awọn idiwọ iṣelọpọ ati iṣapeye idiyele, bi wọn ṣe ṣe ipa pataki ninu iṣeeṣe ati ifarada ti igbimọ naa. Awọn ero pẹlu:

a) Wiwa ohun elo:Ọkọọkan akopọ ti a yan yẹ ki o wa ni ibamu pẹlu wiwa awọn ohun elo ati ibaramu wọn pẹlu ilana iṣelọpọ PCB ti o yan.
b) Nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ ati idiju:Ọkọọkan akopọ yẹ ki o ṣe apẹrẹ laarin awọn idiwọ ti ilana iṣelọpọ PCB ti o yan, ni akiyesi awọn ifosiwewe bii nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ, ipin abala lilu, ati deede titete.
c) Imudara iye owo:Ọkọọkan akopọ yẹ ki o mu lilo awọn ohun elo jẹ ki o dinku idiju iṣelọpọ laisi ibajẹ iṣẹ ti o nilo ati igbẹkẹle. O yẹ ki o ṣe ifọkansi lati dinku awọn idiyele ti o ni nkan ṣe pẹlu egbin ohun elo, idiju ilana ati apejọ.

2.4 Layer titete ati ifihan agbara crosstalk:

Ọkọọkan akopọ yẹ ki o koju awọn ọran titete Layer ki o dinku crosstalk ifihan agbara ti o le ni ipa ni odi ti iduroṣinṣin ifihan. Awọn ero pataki pẹlu:

a) Iṣakojọpọ alamọdaju:Iṣakojọpọ aami-ara ti awọn ipele ifihan agbara laarin agbara ati awọn ipele ilẹ ṣe iranlọwọ lati dinku isọpọ ati dinku ọrọ-ọrọ.
b) Iyatọ ipa ọna bata:Ọkọọkan akopọ yẹ ki o gba awọn ipele ifihan agbara lati wa ni deede deede fun ipa-ọna daradara ti awọn ifihan agbara iyatọ iyara giga. Eyi ṣe iranlọwọ lati ṣetọju iṣotitọ ifihan agbara ati gbe ọrọ agbekọja silẹ.
c) Iyapa ifihan agbara:Ọkọọkan stacking yẹ ki o ro iyapa ti ifura afọwọṣe ati awọn ifihan agbara oni-nọmba lati din crosstalk ati kikọlu.

2.5 Iṣakoso Impedance ati isọpọ RF / makirowefu:

Fun awọn ohun elo RF/Makirowefu, ilana isakoṣo jẹ pataki lati ṣaṣeyọri iṣakoso ikọlu to dara ati isọpọ. Awọn ero pataki pẹlu:

a) Imudaniloju iṣakoso:Ọkọọkan akopọ yẹ ki o gba fun apẹrẹ impedance iṣakoso, ni akiyesi awọn ifosiwewe bii iwọn itọpa, sisanra dielectric, ati iṣeto Layer. Eyi ṣe idaniloju itankale ifihan agbara ti o pe ati ibaamu impedance fun awọn ifihan agbara RF/Makirowefu.
b) Gbigbe Layer ifihan agbara:Awọn ifihan agbara RF/Makirowefu yẹ ki o wa ni isunmọ ilana isunmọ si Layer ita lati dinku kikọlu lati awọn ifihan agbara miiran ati pese itankale ifihan agbara to dara julọ.
c) Idabobo RF:Ọkọọkan isakoṣo yẹ ki o pẹlu gbigbe to dara ti ilẹ ati awọn ipele idabobo lati ya sọtọ ati daabobo awọn ifihan agbara RF/Makirowefu lati kikọlu.

3.Interlayer Awọn ọna asopọ

3.1 Nipasẹ awọn iho, awọn iho afọju ati awọn iho ti a sin:

Vias ti wa ni lilo pupọ ni apẹrẹ igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCB) bi ọna ti sisopọ awọn ipele oriṣiriṣi. Wọn ti gbẹ iho awọn ihò nipasẹ gbogbo awọn ipele ti PCB ati pe a ṣe awo lati pese itesiwaju itanna. Nipasẹ iho pese kan to lagbara itanna asopọ ati ki o jo mo rorun a ṣe ati titunṣe. Bibẹẹkọ, wọn nilo awọn iwọn iwọn liluho nla, eyiti o gba aaye to niyelori lori PCB ati opin awọn aṣayan ipa-ọna.
Afọju ati sin nipasẹ awọn ọna asopọ interlayer omiiran ti o funni ni awọn anfani ni lilo aaye ati irọrun ipa-ọna.
Afọju vias ti wa ni ti gbẹ iho lati PCB dada ati ki o fopin si ni akojọpọ fẹlẹfẹlẹ lai ran nipasẹ gbogbo fẹlẹfẹlẹ. Wọn gba awọn asopọ laaye laarin awọn ipele ti o wa nitosi lakoko ti o nlọ awọn ipele ti o jinlẹ ti ko ni ipa. Eyi ngbanilaaye fun lilo daradara siwaju sii ti aaye igbimọ ati dinku nọmba awọn iho iho. Ti sin nipasẹs, ni apa keji, jẹ awọn ihò ti o wa ni pipade patapata laarin awọn ipele inu ti PCB ati pe ko fa si awọn ipele ita. Wọn pese awọn asopọ laarin awọn ipele inu lai ni ipa lori awọn ipele ita. Awọn vias ti a sin ni awọn anfani fifipamọ aaye ti o tobi ju nipasẹ awọn iho ati awọn ọna afọju nitori wọn ko gba aaye eyikeyi ni Layer ita.
Yiyan ti nipasẹ awọn iho, afọju nipasẹs, ati sin nipasẹs da lori awọn ibeere kan pato ti apẹrẹ PCB. Nipasẹ awọn iho ni igbagbogbo lo ni awọn apẹrẹ ti o rọrun tabi nibiti agbara ati atunṣe jẹ awọn ifiyesi akọkọ. Ni awọn apẹrẹ iwuwo giga nibiti aaye jẹ ifosiwewe to ṣe pataki, gẹgẹbi awọn ẹrọ amusowo, awọn fonutologbolori, ati awọn kọnputa agbeka, afọju ati awọn ọna ti a sin ni o fẹ.

3.2 Micropore atiHDI ọna ẹrọ:

Microvias jẹ awọn ihò iwọn ila opin kekere (nigbagbogbo kere ju 150 microns) ti o pese awọn asopọ interlayer iwuwo giga ni awọn PCBs. Wọn funni ni awọn anfani pataki ni miniaturization, iduroṣinṣin ifihan ati irọrun ipa-ọna.
Microvias le pin si awọn oriṣi meji: microvias nipasẹ iho ati awọn microvias afọju. Microvias ti wa ni ti won ko nipa liluho ihò lati oke dada ti PCB ati extending nipasẹ gbogbo fẹlẹfẹlẹ. Awọn microvias afọju, gẹgẹbi orukọ ṣe daba, fa nikan si awọn ipele inu kan pato ati ma ṣe wọ gbogbo awọn fẹlẹfẹlẹ.
Asopọmọra iwuwo giga (HDI) jẹ imọ-ẹrọ ti o nlo microvias ati awọn ilana iṣelọpọ ilọsiwaju lati ṣaṣeyọri iwuwo iyika giga ati iṣẹ ṣiṣe. Imọ-ẹrọ HDI ngbanilaaye fun gbigbe awọn paati ti o kere ju ati ipa-ọna wiwọ, ti o fa awọn ifosiwewe fọọmu kekere ati iduroṣinṣin ami ifihan ti o ga julọ. Imọ-ẹrọ HDI nfunni ni ọpọlọpọ awọn anfani lori imọ-ẹrọ PCB ibile ni awọn ofin ti miniaturization, itọsi ifihan agbara, idinku ifihan agbara, ati imudara iṣẹ ṣiṣe. O ngbanilaaye awọn apẹrẹ multilayer pẹlu ọpọ microvias, nitorinaa kikuru awọn gigun isopọpọ ati idinku agbara parasitic ati inductance.
Imọ-ẹrọ HDI tun ngbanilaaye lilo awọn ohun elo to ti ni ilọsiwaju gẹgẹbi awọn laminates igbohunsafẹfẹ-giga ati awọn fẹlẹfẹlẹ dielectric tinrin, eyiti o ṣe pataki fun awọn ohun elo RF/microwave. O pese iṣakoso impedance ti o dara julọ, dinku pipadanu ifihan agbara ati idaniloju gbigbe ifihan iyara to gaju ti o gbẹkẹle.

3.3 Awọn ohun elo asopọ Interlayer ati awọn ilana:

Yiyan awọn ohun elo asopọ interlayer ati awọn imuposi jẹ pataki lati rii daju iṣẹ itanna to dara, igbẹkẹle ẹrọ ati iṣelọpọ ti awọn PCBs. Diẹ ninu awọn ohun elo asopọ interlayer ti o wọpọ ati awọn ilana ni:

a) Ejò:Ejò ti wa ni o gbajumo ni lilo ninu conductive fẹlẹfẹlẹ ati vias ti PCBs nitori awọn oniwe-o tayọ conductivity ati solderability. O ti wa ni maa palara pẹlẹpẹlẹ iho lati pese kan gbẹkẹle itanna asopọ.
b) tita:Awọn imọ-ẹrọ titaja, gẹgẹbi titaja igbi tabi titaja atunsan, ni igbagbogbo lo lati ṣe awọn asopọ itanna laarin awọn iho lori awọn PCB ati awọn paati miiran. Waye solder lẹẹ si nipasẹ ati ki o waye ooru lati yo awọn solder ati ki o dagba kan gbẹkẹle asopọ.
c) Electrolating:Awọn imọ-ẹrọ elekitiro bii dida elekitiriki tabi bàbà elekitiroti ni a lo lati ṣe awo nipasẹs lati jẹki ifarakanra ati rii daju awọn asopọ itanna to dara.
d) Idena:Awọn ilana imudara, gẹgẹbi isunmọ alemora tabi isunmọ thermocompression, ni a lo lati darapọ mọ awọn ẹya ti o fẹlẹfẹlẹ papọ ati ṣẹda awọn asopọ ti o gbẹkẹle.
e) Ohun elo Dielectric:Yiyan ohun elo dielectric fun akopọ PCB jẹ pataki fun awọn asopọ interlayer. Awọn laminates igbohunsafẹfẹ giga gẹgẹbi FR-4 tabi Rogers laminates ni a maa n lo nigbagbogbo lati rii daju pe ifihan agbara to dara ati dinku pipadanu ifihan agbara.

3.4 Apẹrẹ-apakan agbelebu ati itumọ:

Apẹrẹ apakan-agbelebu ti akopọ PCB ṣe ipinnu itanna ati awọn ohun-ini ẹrọ ti awọn asopọ laarin awọn fẹlẹfẹlẹ. Awọn ero pataki fun apẹrẹ agbekọja pẹlu:

a) Eto Layer:Eto ifihan agbara, agbara, ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ laarin akopọ PCB kan ni ipa lori iduroṣinṣin ifihan, iduroṣinṣin agbara, ati kikọlu itanna (EMI). Ibi ti o yẹ ati titete awọn ipele ifihan agbara pẹlu agbara ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ ṣe iranlọwọ lati dinku idapọ ariwo ati rii daju awọn ipa-ọna ipadabọ inductance kekere.
b) Iṣakoso ikọlu:Apẹrẹ apakan-agbelebu yẹ ki o ṣe akiyesi awọn ibeere impedance iṣakoso, pataki fun oni-nọmba iyara giga tabi awọn ifihan agbara RF/microwave. Eyi pẹlu yiyan ti o yẹ ti awọn ohun elo dielectric ati awọn sisanra lati ṣaṣeyọri ikọlu abuda ti o fẹ.
c) Isakoso igbona:Apẹrẹ apakan-agbelebu yẹ ki o gbero ifasilẹ ooru ti o munadoko ati iṣakoso igbona. Gbigbe agbara ti o yẹ ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ, awọn ọna igbona, ati awọn paati pẹlu awọn ọna itutu agbaiye (gẹgẹbi awọn ifọwọ ooru) ṣe iranlọwọ lati tu ooru kuro ati ṣetọju awọn iwọn otutu iṣẹ to dara julọ.
d) Igbẹkẹle ẹrọ:Apẹrẹ apakan yẹ ki o gbero igbẹkẹle ẹrọ, paapaa ni awọn ohun elo ti o le wa labẹ gigun kẹkẹ gbona tabi aapọn ẹrọ. Yiyan awọn ohun elo ti o tọ, awọn imọ-ẹrọ imora, ati iṣeto akopọ ṣe iranlọwọ rii daju iduroṣinṣin igbekalẹ ati agbara ti PCB.

4.Design Awọn Itọsọna fun 16-Layer PCB

4.1 Pipin Layer ati pinpin:

Nigbati o ba n ṣe apẹrẹ igbimọ Circuit 16-Layer, o ṣe pataki lati pin ni pẹkipẹki ati pinpin awọn ipele lati mu iṣẹ ṣiṣe ati iduroṣinṣin ifihan. Eyi ni diẹ ninu awọn itọnisọna fun ipinpin ipele
ati pinpin:

Ṣe ipinnu nọmba awọn ipele ifihan agbara ti o nilo:
Ro awọn complexity ti awọn Circuit oniru ati awọn nọmba ti awọn ifihan agbara ti o nilo lati wa ni routed. Pin awọn ipele ifihan agbara to lati gba gbogbo awọn ifihan agbara ti a beere, ni idaniloju aaye ipa-ọna deedee ati yago fun apọju.iṣupọ. Pin awọn ọkọ ofurufu ilẹ ati agbara:
Fi o kere ju awọn ipele inu meji si ilẹ ati awọn ọkọ ofurufu agbara. Ọkọ ofurufu ilẹ ṣe iranlọwọ lati pese itọkasi iduroṣinṣin fun awọn ifihan agbara ati dinku kikọlu itanna (EMI). Ọkọ ofurufu agbara n pese nẹtiwọọki pinpin agbara impedance kekere ti o ṣe iranlọwọ lati dinku awọn isunmọ foliteji.
Awọn ipele ifihan ifura lọtọ:
Ti o da lori ohun elo naa, o le jẹ pataki lati yapa ifarabalẹ tabi awọn ifihan ifihan iyara giga lati ariwo tabi awọn ipele agbara giga lati ṣe idiwọ kikọlu ati ọrọ agbekọja. Eyi le ṣee ṣe nipa gbigbe ilẹ iyasọtọ tabi awọn ọkọ ofurufu agbara laarin wọn tabi lilo awọn ipele ipinya.
Boṣeyẹ pin awọn ipele ifihan agbara:
Pin awọn ipele ifihan boṣeyẹ jakejado akopọ igbimọ lati dinku idapọ laarin awọn ifihan agbara nitosi ati ṣetọju iduroṣinṣin ifihan. Yago fun gbigbe awọn ipele ifihan agbara lẹgbẹẹ ara wọn ni agbegbe akopọ kanna lati dinku crosstalk interlayer.
Wo awọn ifihan agbara-igbohunsafẹfẹ:
Ti apẹrẹ rẹ ba ni awọn ifihan agbara-igbohunsafẹfẹ ga, ronu gbigbe awọn ipele ifihan igbohunsafẹfẹ giga si isunmọ awọn ipele ita lati dinku awọn ipa laini gbigbe ati dinku awọn idaduro itankale.

4.2 Ipa ọna ati ipa ọna ifihan agbara:

Ipa-ọna ati apẹrẹ itọpa ifihan jẹ pataki lati rii daju iduroṣinṣin ifihan to dara ati dinku kikọlu. Eyi ni diẹ ninu awọn itọnisọna fun iṣeto ati ipa ọna ifihan agbara lori awọn igbimọ Circuit 16-Layer:

Lo awọn itọpa ti o gbooro fun awọn ifihan agbara lọwọlọwọ:
Fun awọn ifihan agbara ti o gbe lọwọlọwọ giga, gẹgẹbi agbara ati awọn asopọ ilẹ, lo awọn itọpa ti o gbooro lati dinku resistance ati idinku foliteji.
Imudani ibaamu fun awọn ifihan agbara iyara:
Fun awọn ifihan agbara-giga, rii daju pe ikọlu itọpa ibaamu aiṣedeede abuda ti laini gbigbe lati ṣe idiwọ awọn ifojusọna ati attenuation ifihan agbara. Lo awọn ilana apẹrẹ impedance iṣakoso ati pe o ṣe atunṣe awọn iṣiro iwọn ila kakiri.
Din awọn ipari gigun ati awọn aaye adakoja:
Jeki awọn gigun itọpa kuru bi o ti ṣee ṣe ki o dinku nọmba awọn aaye adakoja lati dinku agbara parasitic, inductance, ati kikọlu. Ṣe ilọsiwaju gbigbe paati ki o lo awọn ipele ipasọtọ iyasọtọ lati yago fun gigun, awọn itọpa ti o ni eka.
Iyatọ giga-giga ati awọn ifihan agbara-kekere:
Iyatọ giga-iyara ati awọn ifihan agbara-kekere lati dinku ipa ti ariwo lori awọn ifihan agbara iyara. Gbe awọn ifihan agbara-giga sori awọn ipele ifihan iyasọtọ ki o pa wọn mọ kuro ni agbara giga tabi awọn paati alariwo.
Lo awọn orisii iyatọ fun awọn ifihan agbara iyara:
Lati dinku ariwo ati ṣetọju iduroṣinṣin ifihan agbara fun awọn ifihan agbara iyatọ iyara giga, lo awọn imọ-ẹrọ ipa ọna bata oriṣiriṣi. Jeki ikọjujasi ati ipari ti awọn orisii iyatọ ti baamu lati ṣe idiwọ skew ifihan ati ọrọ agbekọja.

4.3 Ilẹ-ilẹ ati pinpin agbara Layer:

Pinpin pipe ti ilẹ ati awọn ọkọ ofurufu agbara jẹ pataki si iyọrisi iduroṣinṣin agbara to dara ati idinku kikọlu itanna. Eyi ni diẹ ninu awọn itọnisọna fun ilẹ ati awọn iṣẹ iyansilẹ ọkọ ofurufu agbara lori awọn igbimọ Circuit 16-Layer:

Ṣe iyasọtọ ilẹ iyasọtọ ati awọn ọkọ ofurufu agbara:
Pin o kere ju awọn ipele inu meji fun ilẹ iyasọtọ ati awọn ọkọ ofurufu agbara. Eyi ṣe iranlọwọ lati dinku awọn losiwajulosehin ilẹ, dinku EMI, ati pese ipadabọ ipadabọ-kekere fun awọn ifihan agbara-igbohunsafẹfẹ giga.
Oni-nọmba lọtọ ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ afọwọṣe:
Ti apẹrẹ ba ni awọn apakan oni-nọmba ati awọn afọwọṣe, o niyanju lati ni awọn ọkọ ofurufu ilẹ lọtọ fun apakan kọọkan. Eyi ṣe iranlọwọ lati dinku isọpọ ariwo laarin oni-nọmba ati awọn apakan afọwọṣe ati ilọsiwaju iduroṣinṣin ifihan.
Gbe ilẹ ati awọn ọkọ ofurufu agbara sunmọ awọn ọkọ ofurufu ifihan:
Gbe ilẹ ati awọn ọkọ ofurufu agbara sunmọ awọn ọkọ ofurufu ifihan ti wọn jẹun lati dinku agbegbe lupu ati dinku gbigbe ariwo.
Lo ọpọ vias fun awọn ọkọ ofurufu agbara:
Lo ọpọ vias lati sopọ awọn ọkọ ofurufu agbara lati pin kaakiri agbara ati dinku ikọlu ọkọ ofurufu agbara. Eyi ṣe iranlọwọ lati dinku foliteji ipese silẹ ati ilọsiwaju iduroṣinṣin agbara.
Yago fun awọn ọrun dín ninu awọn ọkọ ofurufu agbara:
Yago fun awọn ọrun dín ni awọn ọkọ ofurufu agbara bi wọn ṣe le fa kikojọpọ lọwọlọwọ ati mu resistance pọ si, ti o fa awọn idinku foliteji ati awọn ailagbara ọkọ ofurufu agbara. Lo awọn asopọ ti o lagbara laarin awọn agbegbe ọkọ ofurufu agbara oriṣiriṣi.

4.4 Paadi igbona ati nipasẹ gbigbe:

Gbigbe deede ti awọn paadi igbona ati nipasẹs jẹ pataki lati pin ooru ni imunadoko ati idilọwọ awọn paati lati gbigbona. Eyi ni diẹ ninu awọn itọnisọna fun paadi igbona ati nipasẹ gbigbe si awọn igbimọ Circuit 16-Layer:

Gbe paadi igbona labẹ awọn paati ti n pese ooru:
Ṣe idanimọ paati ti n pese ooru (gẹgẹbi ampilifaya agbara tabi IC agbara giga) ati gbe paadi igbona taara labẹ rẹ. Awọn paadi igbona wọnyi pese ọna igbona taara lati gbe ooru lọ si Layer igbona inu.
Lo ọpọ nipasẹ igbona fun itusilẹ ooru:
Lo ọpọ igbona vias lati so awọn gbona Layer ati lode Layer lati pese daradara ooru wọbia. Awọn vias wọnyi ni a le gbe sinu apẹrẹ ti o tẹẹrẹ ni ayika paadi gbona lati ṣaṣeyọri paapaa pinpin ooru.
Wo ikọlu igbona ati akopọ Layer:
Nigbati o ba n ṣe apẹrẹ awọn ọna igbona, ṣe akiyesi ikọlu igbona ti ohun elo igbimọ ati akopọ Layer.

4.5 Gbigbe paati ati Iduroṣinṣin Ifihan:

Gbigbe paati ti o tọ jẹ pataki si mimu iduroṣinṣin ifihan agbara ati idinku kikọlu. Eyi ni diẹ ninu awọn itọnisọna fun gbigbe awọn paati sori igbimọ Circuit 16-Layer:

Awọn nkan ti o jọmọ ẹgbẹ:
Awọn paati ti o jọmọ ẹgbẹ ti o jẹ apakan ti eto-ipin kanna tabi ni awọn ibaraenisọrọ itanna to lagbara. Eyi dinku gigun itọpa ati dinku idinku ifihan agbara.
Jeki awọn paati iyara-giga sunmọ:
Gbe awọn paati iyara to ga, gẹgẹbi awọn oscillators igbohunsafẹfẹ giga tabi awọn oluṣakoso microcontrollers, sunmọ ara wọn lati dinku awọn gigun itọpa ati rii daju iduroṣinṣin ifihan to dara.
Din gigun itọpa ti awọn ifihan agbara to ṣe pataki:
Din gigun itọpa ti awọn ifihan agbara to ṣe pataki lati dinku idaduro itankale ati idinku ifihan agbara. Gbe awọn irinše wọnyi sunmọ bi o ti ṣee.
Awọn paati ifarabalẹ lọtọ:
Awọn paati ifarako ariwo lọtọ, gẹgẹbi awọn paati afọwọṣe tabi awọn sensọ ipele kekere, lati agbara giga tabi awọn paati ariwo lati dinku kikọlu ati ṣetọju iduroṣinṣin ifihan.
Wo awọn capacitors itusilẹ:
Gbe awọn capacitors decoupling sunmọ bi o ti ṣee si awọn pinni agbara ti paati kọọkan lati pese agbara mimọ ati dinku awọn iyipada foliteji. Awọn wọnyi ni capacitors iranlọwọ stabilize awọn ipese agbara ati ki o din ariwo pọ.

5.Simulation ati Awọn irinṣẹ Itupalẹ fun Apẹrẹ Stack-Up

5.1 3D awoṣe ati sọfitiwia kikopa:

3D modeli ati sọfitiwia kikopa jẹ irinṣẹ pataki fun apẹrẹ akopọ nitori pe o gba awọn apẹẹrẹ laaye lati ṣẹda awọn aṣoju foju ti awọn akopọ PCB. Sọfitiwia naa le foju inu wo awọn fẹlẹfẹlẹ, awọn paati, ati awọn ibaraenisọrọ ti ara wọn. Nipa ṣiṣafarawe akopọ, awọn apẹẹrẹ le ṣe idanimọ awọn ọran ti o ni agbara gẹgẹbi agbekọja ifihan agbara, EMI, ati awọn ihamọ ẹrọ. O tun ṣe iranlọwọ lati rii daju iṣeto ti awọn paati ati mu apẹrẹ PCB gbogbogbo pọ si.

5.2 Awọn irinṣẹ itupalẹ iṣotitọ ifihan agbara:

Awọn irinṣẹ itupalẹ iṣotitọ ifihan agbara jẹ pataki fun ṣiṣe ayẹwo ati imudara iṣẹ itanna ti awọn akopọ PCB. Awọn irinṣẹ wọnyi lo awọn algoridimu mathematiki lati ṣe afarawe ati itupalẹ ihuwasi ifihan, pẹlu iṣakoso ikọlu, awọn iṣaro ifihan, ati idapọ ariwo. Nipa ṣiṣe kikopa ati itupalẹ, awọn apẹẹrẹ le ṣe idanimọ awọn ọran iduroṣinṣin ifihan agbara ni kutukutu ilana apẹrẹ ati ṣe awọn atunṣe to ṣe pataki lati rii daju gbigbe ifihan agbara igbẹkẹle.

5.3 Awọn irinṣẹ itupalẹ igbona:

Awọn irinṣẹ itupalẹ igbona ṣe ipa pataki ninu apẹrẹ akopọ nipasẹ ṣiṣe ayẹwo ati iṣapeye iṣakoso igbona ti awọn PCBs. Awọn irinṣẹ wọnyi ṣe adaṣe itusilẹ ooru ati pinpin iwọn otutu laarin ipele kọọkan ti akopọ. Nipa ṣiṣe adaṣe deede ti ipadasẹhin agbara ati awọn ọna gbigbe ooru, awọn apẹẹrẹ le ṣe idanimọ awọn aaye gbigbona, mu ipo ti awọn fẹlẹfẹlẹ bàbà ati awọn ọna igbona gbona, ati rii daju itutu agbaiye to dara ti awọn paati pataki.

5.4 Apẹrẹ fun iṣelọpọ:

Apẹrẹ fun iṣelọpọ jẹ ẹya pataki ti apẹrẹ akopọ. Orisirisi awọn irinṣẹ sọfitiwia wa ti o le ṣe iranlọwọ rii daju pe akopọ ti o yan le jẹ iṣelọpọ daradara. Awọn irinṣẹ wọnyi n pese esi lori iṣeeṣe ti iyọrisi akopọ ti o fẹ, ni akiyesi awọn ifosiwewe bii wiwa ohun elo, sisanra Layer, ilana iṣelọpọ, ati idiyele iṣelọpọ. Wọn ṣe iranlọwọ fun awọn apẹẹrẹ ṣe awọn ipinnu ifitonileti lati mu iṣagbepọ pọ si iṣelọpọ iṣelọpọ, dinku eewu awọn idaduro, ati alekun awọn eso.

6.Igbese-nipasẹ-Igbese Oniru Ilana fun 16-Layer PCBs

6.1 Ikojọpọ awọn ibeere akọkọ:

Ni ipele yii, ṣajọ gbogbo awọn ibeere pataki fun apẹrẹ PCB-Layer 16. Loye iṣẹ ṣiṣe PCB, iṣẹ ṣiṣe itanna ti o nilo, awọn idiwọ ẹrọ, ati eyikeyi awọn itọnisọna apẹrẹ kan pato tabi awọn iṣedede ti o nilo lati tẹle.

6.2 Pipin paati ati iṣeto:

Gẹgẹbi awọn ibeere, pin awọn paati lori PCB ki o pinnu eto wọn. Wo awọn nkan bii iṣotitọ ifihan agbara, awọn ero igbona, ati awọn inira ẹrọ. Awọn paati ẹgbẹ ti o da lori awọn abuda itanna ati gbe wọn ni ilana lori igbimọ lati dinku kikọlu ati mu ṣiṣan ifihan ṣiṣẹ.

6.3 Apẹrẹ akopọ ati pinpin Layer:

Ṣe ipinnu apẹrẹ akopọ fun PCB-Layer 16. Wo awọn nkan bii igbagbogbo dielectric, adaṣe igbona, ati idiyele lati yan ohun elo ti o yẹ. Fi ifihan agbara, agbara, ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ ni ibamu si awọn ibeere itanna. Gbe ilẹ ati awọn ọkọ ofurufu agbara ni iwọntunwọnsi lati rii daju akopọ iwọntunwọnsi ati ilọsiwaju iduroṣinṣin ifihan.

6.4 Itọnisọna ifihan agbara ati iṣapeye ipa-ọna:

Ni igbesẹ yii, awọn itọpa ifihan jẹ ipalọlọ laarin awọn paati lati rii daju iṣakoso impedance to dara, iduroṣinṣin ifihan, ati gbe agbekọja ifihan agbara. Mu ipa-ọna pọ si lati dinku gigun ti awọn ifihan agbara to ṣe pataki, yago fun lila awọn itọpa ifarabalẹ, ati ṣetọju ipinya laarin awọn ifihan iyara giga ati kekere. Lo awọn orisii iyatọ ati awọn ilana ipa ọna impedance iṣakoso nigbati o nilo.

6.5 Awọn isopọ Interlayer ati nipasẹ gbigbe:

Gbero awọn placement ti sisopọ vias laarin awọn fẹlẹfẹlẹ. Ṣe ipinnu ti o yẹ nipasẹ iru, gẹgẹbi nipasẹ iho tabi iho afọju, da lori awọn iyipada Layer ati awọn asopọ paati. Ṣe ilọsiwaju nipasẹ ifilelẹ lati dinku awọn iṣaro ifihan, awọn idiwọ ikọlu, ati ṣetọju paapaa pinpin lori PCB.

6.6 Ijẹrisi apẹrẹ ipari ati kikopa:

Ṣaaju iṣelọpọ, iṣeduro apẹrẹ ipari ati awọn iṣeṣiro ni a ṣe. Lo awọn irinṣẹ iṣeṣiro lati ṣe itupalẹ awọn apẹrẹ PCB fun iduroṣinṣin ifihan agbara, iduroṣinṣin agbara, ihuwasi gbona, ati iṣelọpọ. Ṣe idaniloju apẹrẹ naa lodi si awọn ibeere akọkọ ati ṣe awọn atunṣe to ṣe pataki lati mu iṣẹ ṣiṣe dara ati rii daju iṣelọpọ.
Ṣe ifowosowopo ati ibasọrọ pẹlu awọn alabaṣepọ miiran gẹgẹbi awọn onimọ-ẹrọ itanna, awọn ẹlẹrọ ẹrọ, ati awọn ẹgbẹ iṣelọpọ jakejado ilana apẹrẹ lati rii daju pe gbogbo awọn ibeere ti pade ati pe awọn ọran ti o pọju ti pinnu. Ṣe atunyẹwo nigbagbogbo ati tun ṣe awọn aṣa lati ṣafikun awọn esi ati awọn ilọsiwaju.

7.Industry Awọn iṣe ti o dara julọ ati Awọn Iwadi Ọran

7.1 Awọn ọran aṣeyọri ti apẹrẹ PCB-Layer 16:

Iwadi ọran 1:Shenzhen Capel Technology Co., Ltd ni ifijišẹ ṣe apẹrẹ 16-Layer PCB fun ohun elo nẹtiwọki ti o ga julọ. Nipa ṣiṣe akiyesi iduroṣinṣin ifihan ati pinpin agbara, wọn ṣaṣeyọri iṣẹ ṣiṣe ti o ga julọ ati dinku kikọlu itanna. Bọtini si aṣeyọri wọn jẹ apẹrẹ iṣapeye ni kikun nipa lilo imọ-ẹrọ ipa-ọna impedance idari.

Ikẹkọ Ọran 2:Shenzhen Capel Technology Co., Ltd ṣe apẹrẹ PCB-Layer 16 fun ẹrọ iṣoogun ti o nipọn. Nipa lilo apapo ti oke oke ati awọn paati iho, wọn ṣaṣeyọri iwapọ kan ṣugbọn apẹrẹ ti o lagbara. Išọra paati placement ati lilo daradara afisona rii daju o tayọ ifihan agbara iyege ati dede.

7.2 Kọ ẹkọ lati awọn ikuna ati yago fun awọn ọfin:

Ikẹkọ Ọran 1:Diẹ ninu awọn aṣelọpọ pcb pade awọn ọran iduroṣinṣin ifihan agbara ni apẹrẹ PCB-Layer 16 ti ohun elo ibaraẹnisọrọ. Awọn idi fun ikuna ko ni imọran ti iṣakoso impedance ati aini pinpin ọkọ ofurufu ilẹ to dara. Ẹkọ ti a kọ ni lati ṣe itupalẹ awọn ibeere iṣotitọ ifihan agbara ati fi agbara mu awọn ilana apẹrẹ iṣakoso ikọjusi ti o muna.

Ikẹkọ Ọran 2:Diẹ ninu awọn oluṣe pcb dojuko awọn italaya iṣelọpọ pẹlu PCB-Layer 16 nitori idiju apẹrẹ. Lilo ilokulo ti afọju nipasẹs ati awọn paati idii iwuwo nyorisi iṣelọpọ ati awọn iṣoro apejọ. Ẹkọ ti a kọ ni lati ṣe iwọntunwọnsi laarin idiju apẹrẹ ati iṣelọpọ ti a fun ni awọn agbara ti olupese PCB ti o yan.

Lati yago fun awọn ọfin ati awọn ọfin ninu apẹrẹ PCB-Layer 16, o ṣe pataki si:

a.Thoroughly ye awọn ibeere ati awọn ihamọ ti awọn oniru.
b.Stacked atunto ti o je ki ifihan agbara iyege ati agbara pinpin. c.Ni ifarabalẹ pin kaakiri ati ṣeto awọn paati lati mu iṣẹ ṣiṣe dara ati irọrun iṣelọpọ.
d.Ṣiṣe idaniloju awọn ilana ipa-ọna to dara, gẹgẹbi iṣakoso ikọlu ati yago fun lilo lilo afọju pupọ.
e.Colaborate ati ki o ṣe ibaraẹnisọrọ ni imunadoko pẹlu gbogbo awọn ti o niiṣe ti o ni ipa ninu ilana apẹrẹ, pẹlu itanna ati awọn ẹrọ-ẹrọ ati awọn ẹgbẹ iṣelọpọ.
f.Ṣe iṣeduro iṣeduro okeerẹ ati simulation lati ṣe idanimọ ati ṣatunṣe awọn oran ti o pọju ṣaaju iṣelọpọ.