Multilayer PCBs Prototyping Manufacturers Quick Titan Pcb Boards
PCB Ilana Agbara
| Rara. | Ise agbese | Awọn itọkasi imọ-ẹrọ |
| 1 | Layer | 1 - 60 (Layer) |
| 2 | O pọju processing agbegbe | 545 x 622 mm |
| 3 | Kekere nipọn | 4 (Layer) 0.40mm |
| 6 (Layer) 0.60mm | ||
| 8 (Layer) 0.8mm | ||
| 10 (Layer) 1.0mm | ||
| 4 | Iwọn ila to kere julọ | 0.0762mm |
| 5 | Aye to kere julọ | 0.0762mm |
| 6 | Kere darí Iho | 0.15mm |
| 7 | Iho odi Ejò sisanra | 0.015mm |
| 8 | Metallized Iho ifarada | ± 0.05mm |
| 9 | Non-metallized Iho ifarada | ± 0.025mm |
| 10 | Iho ifarada | ± 0.05mm |
| 11 | Ifarada iwọn | ± 0.076mm |
| 12 | Kere solder Afara | 0.08mm |
| 13 | Idaabobo idabobo | 1E+12Ω(deede) |
| 14 | Awo sisanra ratio | 1:10 |
| 15 | Gbona mọnamọna | 288 ℃（4 igba ni iṣẹju-aaya 10） |
| 16 | Daru ati ki o tẹ | ≤0.7% |
| 17 | Anti-itanna agbara | 1.3KV/mm |
| 18 | Agbara ti o lodi si idinku | 1.4N/mm |
| 19 | Solder koju líle | ≥6H |
| 20 | Idaduro ina | 94V-0 |
| 21 | Iṣakoso impedance | ± 5% |
A ṣe Multilayer PCBs prototyping pẹlu 15 ọdun 'iriri pẹlu wa ọjọgbọn
4 Layer Flex-kosemi Boards
8 Layer kosemi-Flex PCBs
8 Layer HDI PCBs
Igbeyewo ati Ayewo Equipment
Idanwo maikirosikopu
AOI ayewo
Idanwo 2D
Idanwo Impedance
Idanwo RoHS
Flying ibere
Ayẹwo petele
Titẹ Teste
Iṣẹ Afọwọkọ PCB Multilayer wa
. Pese atilẹyin imọ-ẹrọ Pre-tita ati lẹhin-tita;
. Aṣa ti o to awọn ipele 40, 1-2days Yiyara titan afọwọṣe igbẹkẹle, rira ohun elo, Apejọ SMT;
. Awọn ounjẹ si Ẹrọ Iṣoogun mejeeji, Iṣakoso ile-iṣẹ, Ọkọ ayọkẹlẹ, Ofurufu, Itanna Olumulo, IOT, UAV, Awọn ibaraẹnisọrọ ati bẹbẹ lọ.
. Awọn ẹgbẹ wa ti awọn onimọ-ẹrọ ati awọn oniwadi jẹ igbẹhin si mimu awọn ibeere rẹ ṣẹ pẹlu konge ati alamọdaju.
Multilayer PCB n pese atilẹyin imọ-ẹrọ ilọsiwaju ni aaye adaṣe
1. Eto ere idaraya ọkọ ayọkẹlẹ: PCB pupọ-Layer le ṣe atilẹyin awọn ohun elo diẹ sii, fidio ati awọn iṣẹ ibaraẹnisọrọ alailowaya, nitorinaa pese iriri ere idaraya ọkọ ayọkẹlẹ ti o pọ sii. O le gba awọn ipele iyipo diẹ sii, pade ọpọlọpọ awọn ohun afetigbọ ati awọn iwulo ṣiṣe fidio, ati atilẹyin gbigbe iyara giga ati awọn iṣẹ asopọ alailowaya, bii Bluetooth, Wi-Fi, GPS, ati bẹbẹ lọ.
2. Eto aabo: PCB pupọ-Layer le pese iṣẹ ailewu ti o ga julọ ati igbẹkẹle, ati pe a lo si awọn ọna ṣiṣe aabo ọkọ ayọkẹlẹ ati palolo. O le ṣepọ ọpọlọpọ awọn sensọ, awọn ẹya iṣakoso ati awọn modulu ibaraẹnisọrọ lati mọ awọn iṣẹ bii ikilọ ijamba, braking adaṣe, awakọ oye, ati ilodisi ole. Apẹrẹ ti PCB pupọ-Layer ṣe idaniloju iyara, deede ati ibaraẹnisọrọ igbẹkẹle ati isọdọkan laarin ọpọlọpọ awọn modulu eto aabo.
3. Eto iranlọwọ awakọ: PCB pupọ-Layer le pese sisẹ ifihan agbara to gaju ati gbigbe data iyara fun awọn ọna ṣiṣe iranlọwọ awakọ, bii idaduro aifọwọyi, wiwa afọju afọju, iṣakoso ọkọ oju omi aṣamubadọgba ati awọn ọna ṣiṣe iranlọwọ ti ọna, ati bẹbẹ lọ.
Awọn ọna ṣiṣe wọnyi nilo sisẹ ifihan agbara deede ati gbigbe data ni iyara. Ati iwoye akoko ati awọn agbara idajọ, ati atilẹyin imọ-ẹrọ ti PCB pupọ-Layer le pade awọn ibeere wọnyi.
4. Eto iṣakoso ẹrọ: Eto iṣakoso ẹrọ le lo PCB pupọ-Layer lati mọ iṣakoso kongẹ ati ibojuwo ti ẹrọ naa.
O le ṣepọ ọpọlọpọ awọn sensosi, awọn oṣere ati awọn ẹya iṣakoso lati ṣe atẹle ati ṣatunṣe awọn aye bii ipese epo, akoko ina ati iṣakoso itujade ti ẹrọ lati mu ilọsiwaju epo ṣiṣẹ ati dinku awọn itujade eefi.
5. Eto awakọ ina: PCB pupọ-Layer pese atilẹyin imọ-ẹrọ to ti ni ilọsiwaju fun iṣakoso agbara ina ati gbigbe agbara ti awọn ọkọ ina ati awọn ọkọ arabara. O le ṣe atilẹyin gbigbe agbara-giga ati iṣakoso oscillation, mu iṣẹ ṣiṣe ati igbẹkẹle ti eto iṣakoso batiri ṣiṣẹ, ati rii daju iṣẹ iṣọpọ ti awọn oriṣiriṣi awọn modulu ninu ẹrọ awakọ ina.
Awọn igbimọ iyika Multilayer ni aaye adaṣe FAQ
1. Iwọn ati iwuwo: Aaye ti o wa ninu ọkọ ayọkẹlẹ ti wa ni opin, nitorina iwọn ati iwuwo ti igbimọ multilayer tun jẹ awọn okunfa ti o nilo lati ṣe akiyesi. Awọn igbimọ ti o tobi ju tabi ti o wuwo le ṣe idinwo apẹrẹ ati iṣẹ ti ọkọ ayọkẹlẹ, nitorina o nilo lati dinku iwọn igbimọ ati iwuwo ni apẹrẹ lakoko mimu iṣẹ ṣiṣe ati awọn ibeere iṣẹ.
2. Anti-vibration ati resistance resistance: Ọkọ ayọkẹlẹ naa yoo wa ni abẹ si orisirisi awọn gbigbọn ati awọn ipa lakoko iwakọ, nitorina igbimọ igbimọ multilayer nilo lati ni gbigbọn ti o dara ati ipadanu ipa. Eyi nilo apẹrẹ ti o ni oye ti eto atilẹyin ti igbimọ Circuit ati yiyan awọn ohun elo ti o yẹ lati rii daju pe igbimọ Circuit tun le ṣiṣẹ ni iduroṣinṣin labẹ awọn ipo opopona lile.
3. Ayika aṣamubadọgba: Agbegbe iṣẹ ti awọn ọkọ ayọkẹlẹ jẹ eka ati iyipada, ati awọn igbimọ Circuit ti ọpọlọpọ-Layer nilo lati ni anfani lati ni ibamu si awọn ipo ayika ti o yatọ, gẹgẹbi iwọn otutu giga, iwọn otutu kekere, ọriniinitutu, bbl Nitorina, o jẹ dandan lati yan ohun elo pẹlu ti o dara ga otutu resistance, kekere otutu resistance ati ọrinrin resistance, ati Ya awọn ti o baamu aabo igbese lati rii daju wipe awọn Circuit ọkọ le ṣiṣẹ reliably ni orisirisi awọn agbegbe.
4. Ibamu ati apẹrẹ wiwo: Awọn igbimọ Circuit Multilayer nilo lati ni ibamu ati asopọ pẹlu awọn ẹrọ itanna miiran ati awọn ọna ṣiṣe, nitorinaa apẹrẹ wiwo ti o baamu ati idanwo wiwo ni a nilo. Eyi pẹlu yiyan awọn asopọ, ibamu pẹlu awọn iṣedede wiwo, ati idaniloju iduroṣinṣin ifihan agbara wiwo ati igbẹkẹle.
6. Chip apoti ati siseto: Chip apoti ati siseto le wa ni lowo ninu multilayer Circuit lọọgan. Nigbati o ba n ṣe apẹrẹ, o jẹ dandan lati gbero fọọmu package ati iwọn ti ërún, bakannaa wiwo ati ọna ti sisun ati siseto. Eleyi idaniloju wipe awọn ërún yoo wa ni ise ati ṣiṣe awọn ti o tọ ati ki o reliably.
