Double-Apa Circuit Boards Afọwọkọ Pcb olupese
PCB Ilana Agbara
| Rara. | Ise agbese | Awọn itọkasi imọ-ẹrọ |
| 1 | Layer | 1 - 60 (Layer) |
| 2 | O pọju processing agbegbe | 545 x 622 mm |
| 3 | Kekere nipọn | 4 (Layer) 0.40mm |
| 6 (Layer) 0.60mm | ||
| 8 (Layer) 0.8mm | ||
| 10 (Layer) 1.0mm | ||
| 4 | Iwọn ila to kere julọ | 0.0762mm |
| 5 | Aye to kere julọ | 0.0762mm |
| 6 | Kere darí Iho | 0.15mm |
| 7 | Iho odi Ejò sisanra | 0.015mm |
| 8 | Metallized Iho ifarada | ± 0.05mm |
| 9 | Non-metallized Iho ifarada | ± 0.025mm |
| 10 | Iho ifarada | ± 0.05mm |
| 11 | Ifarada iwọn | ± 0.076mm |
| 12 | Kere solder Afara | 0.08mm |
| 13 | Idaabobo idabobo | 1E+12Ω(deede) |
| 14 | Awo sisanra ratio | 1:10 |
| 15 | Gbona mọnamọna | 288 ℃（4 igba ni iṣẹju-aaya 10） |
| 16 | Daru ati ki o tẹ | ≤0.7% |
| 17 | Anti-itanna agbara | 1.3KV/mm |
| 18 | Agbara ti o lodi si idinku | 1.4N/mm |
| 19 | Solder koju líle | ≥6H |
| 20 | Idaduro ina | 94V-0 |
| 21 | Iṣakoso impedance | ± 5% |
A ṣe Ilana Awọn igbimọ Circuit pẹlu iriri ọdun 15 pẹlu alamọdaju wa
4 Layer Flex-kosemi Boards
8 Layer kosemi-Flex PCBs
8 Layer HDI Tejede Circuit Boards
Igbeyewo ati Ayewo Equipment
Idanwo maikirosikopu
AOI ayewo
Idanwo 2D
Idanwo Impedance
Idanwo RoHS
Flying ibere
Ayẹwo petele
Titẹ Teste
Wa Circuit Boards Prototyping Service
. Pese atilẹyin imọ-ẹrọ Pre-tita ati lẹhin-tita;
. Aṣa ti o to awọn ipele 40, 1-2days Yiyara titan afọwọṣe igbẹkẹle, rira ohun elo, Apejọ SMT;
. Awọn ounjẹ si Ẹrọ Iṣoogun mejeeji, Iṣakoso ile-iṣẹ, Ọkọ ayọkẹlẹ, Ofurufu, Itanna Olumulo, IOT, UAV, Awọn ibaraẹnisọrọ ati bẹbẹ lọ.
. Awọn ẹgbẹ wa ti awọn onimọ-ẹrọ ati awọn oniwadi jẹ igbẹhin si mimu awọn ibeere rẹ ṣẹ pẹlu konge ati alamọdaju.
Bii o ṣe le ṣe awọn igbimọ Circuit Alapa meji didara to gaju?
1. Ṣe ọnà rẹ ọkọ: Lo kọmputa-iranlọwọ awọn oniru (CAD) software lati ṣẹda awọn ọkọ ifilelẹ. Rii daju pe apẹrẹ naa pade gbogbo awọn ibeere itanna ati ẹrọ, pẹlu iwọn itọpa, aye, ati gbigbe paati. Wo awọn nkan bii iṣotitọ ifihan agbara, pinpin agbara, ati iṣakoso igbona.
2. Afọwọkọ ati idanwo: Ṣaaju iṣelọpọ ibi-pupọ, o ṣe pataki lati ṣẹda igbimọ afọwọkọ kan lati fọwọsi apẹrẹ ati ilana iṣelọpọ. Ṣe idanwo awọn apẹrẹ ni kikun fun iṣẹ ṣiṣe, iṣẹ itanna, ati ibaramu ẹrọ lati ṣe idanimọ eyikeyi awọn ọran ti o pọju tabi awọn ilọsiwaju.
3. Aṣayan Ohun elo: Yan ohun elo ti o ga julọ ti o baamu awọn ibeere igbimọ rẹ pato. Awọn yiyan ohun elo ti o wọpọ pẹlu FR-4 tabi iwọn otutu giga FR-4 fun sobusitireti, bàbà fun awọn itọpa adaṣe, ati iboju-boju lati daabobo awọn paati.
4. Ṣe apẹrẹ ti inu: Ni akọkọ mura apẹrẹ inu ti igbimọ, eyiti o kan awọn igbesẹ pupọ:
a. Mọ ati ki o roughen awọn Ejò agbada laminate.
b. Waye kan tinrin photosensitive film gbẹ si Ejò dada.
c. Fiimu naa ti farahan si ina ultraviolet (UV) nipasẹ ohun elo aworan ti o ni ilana iyika ti o fẹ.
d. A ṣe agbekalẹ fiimu naa lati yọ awọn agbegbe ti a ko fi han, nlọ ilana ilana Circuit.
e. Etch farahan bàbà lati yọkuro awọn ohun elo ti o pọ julọ nlọ awọn itọpa ti o fẹ nikan ati awọn paadi.
F. Ṣayẹwo ipele inu fun eyikeyi abawọn tabi awọn iyapa lati apẹrẹ.
5. Laminates: Awọn ipele inu ti wa ni apejọ pẹlu prepreg ni titẹ. Ooru ati titẹ ni a lo lati di awọn fẹlẹfẹlẹ ati ṣe igbimọ ti o lagbara. Rii daju pe awọn ipele inu ti wa ni deede deede ati forukọsilẹ lati ṣe idiwọ eyikeyi aiṣedeede.
6. Liluho: Lo ẹrọ liluho deede lati lu awọn ihò fun gbigbe paati ati isọpọ. Awọn titobi oriṣiriṣi ti awọn iwọn liluho ni a lo ni ibamu si awọn ibeere kan pato. Rii daju awọn išedede ti iho ipo ati opin.
Bii o ṣe le ṣe awọn igbimọ Circuit Alapa meji didara to gaju?
7. Electroless Ejò Plating: Waye kan tinrin Layer ti Ejò si gbogbo fara inu ilohunsoke roboto. Igbesẹ yii ṣe idaniloju ifarakanra to dara ati dẹrọ ilana fifin ni awọn igbesẹ ti o tẹle.
8. Aworan ti ita Layer: Iru si akojọpọ Layer ilana, a photosensitive gbígbẹ fiimu ti a bo lori awọn lode Ejò Layer.
Fi han si ina UV nipasẹ ohun elo fọto oke ati dagbasoke fiimu lati ṣafihan ilana iyika naa.
9. Lode Layer etching: Etch kuro ni kobojumu Ejò lori awọn lode Layer, nlọ awọn ti a beere wa ati paadi.
Ṣayẹwo ipele ita fun eyikeyi abawọn tabi awọn iyapa.
10. Solder Boju ati Àlàyé Printing: Waye solder boju ohun elo lati dabobo Ejò tọpa ati paadi nigba ti nlọ agbegbe fun paati iṣagbesori. Ṣe atẹjade awọn arosọ ati awọn asami lori oke ati awọn ipele isalẹ lati tọka ipo paati, polarity, ati alaye miiran.
11. Igbaradi Ilẹ: A lo igbaradi oju lati daabobo dada bàbà ti o farahan lati ifoyina ati lati pese oju ti o le solder. Awọn aṣayan pẹlu ipele afẹfẹ gbigbona (HASL), goolu immersion nickel (ENIG), tabi awọn ipari ilọsiwaju miiran.
12. Ipa-ọna ati Ṣiṣe: Awọn paneli PCB ti wa ni ge sinu awọn igbimọ kọọkan nipa lilo ẹrọ ipa-ọna tabi ilana ilana V-scribing.
Rii daju pe awọn egbegbe jẹ mimọ ati pe awọn iwọn jẹ deede.
13. Idanwo Itanna: Ṣe idanwo itanna gẹgẹbi idanwo lilọsiwaju, awọn wiwọn resistance, ati awọn sọwedowo ipinya lati rii daju pe iṣẹ ṣiṣe ati iduroṣinṣin ti awọn igbimọ ti a ṣe.
14. Iṣakoso ati Ayẹwo Didara: Awọn igbimọ ti o pari ni a ṣe ayẹwo daradara fun eyikeyi awọn abawọn iṣelọpọ gẹgẹbi awọn kukuru, awọn ṣiṣi, awọn aṣiṣe, tabi awọn abawọn oju. Ṣiṣe awọn ilana iṣakoso didara lati rii daju ibamu pẹlu awọn koodu ati awọn iṣedede.
15. Iṣakojọpọ ati Gbigbe: Lẹhin igbimọ ti o ti kọja ayẹwo didara, o ti wa ni ipamọ ni aabo lati dena ibajẹ lakoko gbigbe.
Rii daju pe isamisi to dara ati iwe lati tọpa deede ati ṣe idanimọ awọn igbimọ.
